北京
7月28日，印度总理莫迪在圣雄神庙新展览中心举行的2023年印度半导体展上发表讲话。图片来源 视觉中国
综合编译 贾晓静
印度将“发展本土半导体制造业”提升为“国家使命”已有一年半，外界还没有看到实质性进展。人们对印度雄心勃勃的“半导体梦”的怀疑日渐强烈，这种怀疑在7月10日达到顶峰：当天，科技巨头富士康公司宣布退出与印度韦丹塔公司价值195亿美元的合作协议，这让观望者对印度芯片产业的热情再度“退烧”。
富士康宣布消息几天前，美国芯片制造商美光宣布在印度古吉拉特邦投资30亿美元并建立组装和测试设施，但这没能激发人们对“印度芯片梦”光明未来的想象。相比美光这位新入场的玩家，外界似乎更关注两家蛰伏已久的企业：以色列高塔半导体公司和总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。据英国广播公司（BBC）报道，这两家企业原本计划在印度建造芯片工厂，如今相继打起了退堂鼓。前者被美国英特尔公司收购，放弃了在印度建立价值30亿美元的芯片工厂的计划，后者的工厂建设方案陷入中断。
截至目前，没有人解释“梦想”破灭的原因。在7月10日发布的“分手”公告中，富士康并未提及为何突然取消合作。据英国路透社报道，双方在商讨是否让欧洲芯片制造商意法半导体成为合资公司技术合作伙伴的过程中产生了分歧。有传闻称，韦丹塔的主要业务是与电子产品无关的矿业，由于该公司近期债务激增，富士康对这个伙伴已“不再信任”。
作为世界第五大经济体，印度一直渴望成为全球芯片强国。这种想法基于其累积的两大优势：南部城市班加罗尔和海得拉巴相对成熟的信息通讯产业，以及印度庞大的信息工程师数量。过去几十年，印度为美国硅谷输出了大量高级人才，其中不少已成为行业的中流砥柱。
印度总理莫迪对推进“科技转型”一度充满底气和信心。为了促进相关产业在印度落地，他提出了100亿美元的激励计划，试图促进技术合作、巩固行业基础。不过，项目的推进不如他预想中那般顺利。截至目前，还没有一家芯片企业真正在印度落地生根。
卡内基国际和平研究院下属机构卡内基印度中心的研究员科纳克·班达里告诉BBC，慷慨的补贴和强有力的政策为印度芯片业腾飞创造了机遇，但至关重要的技术转让将成为决定印度能否向芯片制造业中心转型的关键因素。
印度《印度斯坦时报》称，全球半导体设计工程师中有20%来自印度，但知识产权大部分掌握在外国企业手中。美国销售额前十的半导体公司都在印度建立了设计中心，但没有一家涉及生产。BBC称，这样的现实意味着印度在芯片设计方面强大的影响力很难“变现”，向制造领域转型“必须从零开始”。
印度在该领域雄心勃勃，并不难理解。半导体为现代数字生活的方方面面提供动力，从制造智能手机、建立大型数据中心，到促进电动汽车产业发展、人工智能应用等，不一而足。印度目前对芯片的需求量占全球总量的5%。根据美国会计师事务所德勤的数据，到2026年，这个数字可能翻一番。路透社称，印度的目标是成为半导体制造中心；预计到2028年，其芯片市场需求将达到800亿美元，是现有规模的近4倍。
然而，庞大的雄心需要现实的支撑。德勤认为，在技术转让之外，训练有素的人才、营商环境、市场、出口潜力、物流、基础设施、效率、关税、稳定的电网等因素，将影响印度参与这场全球竞赛。随着投资流入，今后印度至少需要25万名相关从业者，是目前的5倍多。这些都是印度政府不得不解决的问题。
韩国《韩民族日报》认为，基于当前的地缘政治背景，印度希望实现“知识财产本土化”，只能是个“摇摇欲坠的梦想”。“这一远大计划并非基于经济上的可行性。”《韩民族日报》写道，印度试图趁美国进行对华科技战的机会把自己打造成世界半导体中心，“但还有一座山要跨越……与进入美国‘芯片四方联盟’的韩国、日本、中国台湾地区相比，印度的技术水平落后20年左右……靠地缘政治计算无法让工厂运转起来。”
印度瞄准的地缘政治机会可能反过来拖印度的后腿。有分析人士告诉中国香港《南华早报》，在美国对华科技战的背景下，半导体巨头作出“退出决定”是对印度“芯片强国梦”的打击；美国向其他国家施压，诱导它们减少与中国的交易，但印度想发展半导体产业，必须从中国获得原材料和零部件。
路透社认为，印度的芯片梦想正在破灭，迫使政府再次用高额补贴鼓励企业继续融入“印度梦”，但摆在投资者面前的制造商资质不足、漫长的审批程序、不稳定的原材料供应链问题，短期内无法得到解决。
“印度仍然是个有风险的领域。”总部位于美国的芯片制造商格罗方德的印度地区前任经理阿伦·曼帕奇告诉路透社，“这解释了全球芯片巨头涉足此地时的疑虑。”
来源：中国青年报客户端
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