欧洲 大炼芯片

作者：小白菜

来源：非凡油条

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芯片是现代数字经济的命脉，是一切数字产品和未来技术的中枢，是国防、通信、大数据和人工智能等行业的基础技术支撑，与地缘战略利益具有重大关系。

从手机到数据中心，从信用卡到汽车，芯片是各种电子设备和系统的核心。 一辆新车可能配置了超过一千个芯片来管理车辆运行的不同方面。

半导体还推动着即将在未来一个世纪改变生活的创新，如量子计算和人工智能，据报道，OpenAI的ChatGPT模型就是在最先进的一万个芯片上进行训练的。

在过去的十年里，全球半导体技术和应用发展迅猛，竞争激烈。

欧洲曾是全球半导体行业早期发展的重要发源地，半导体产业巨头英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）以及在光刻机市场居于垄断地位的阿斯麦（ASML）等公司都是欧盟本土企业。

但是自2021年以来，欧盟市场的半导体供应出现了严重的“芯片荒”。汽车制造商首当其冲，其他许多行业如能源、通信、卫生，以及国防、安全和太空等战略性行业也遭受重创。

欧盟的缺芯危机是全球性半导体芯片短缺的一个缩影，是多种因素共同作用的结果，其中最重要的一个因素是欧盟的半导体产业链长期存在的“双重依赖困境”。

一方面，欧盟企业的数字逻辑（处理器和内存）设计能力相对偏弱，在芯片设计等研发环节上依赖美国。 另一方面，欧盟企业的研究成果大多在欧盟以外的地区实现产业化，这些企业在制造、封装、测试等后端环节上依赖亚洲地区，在半导体制造业方面日渐落后—— 目前全球近75%的芯片产能集中在日本、韩国、中国等东亚国家， 欧盟半导体从2000年占全球产能的24%下降到如今的10%。

困境之下，欧盟半导体产业链缺乏韧性，应对全球芯片短缺危机的弹性修复能力和自我满足能力不足。

这不，为了提高欧盟在半导体领域的竞争力，减少对美国和亚洲制造商的依赖，7月11日，欧洲议会（欧盟三大机构之一）以587:10的压倒性赞成票数通过欧洲版《芯片法案》。

来源：新华网

该法案的目标是，到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提高到20%以上，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺。

为了实现这一目标，欧盟将简化建设芯片工厂的审批程序，提供相应的国家援助，并建立一个应急机制和早期预警系统，以防止像新冠疫情期间那样出现供应短缺的情况。

此外，欧盟还将鼓励更多的制造商在欧洲生产半导体，包括计划在德国马格德堡建厂的英特尔、计划在德国萨尔州建厂的 Wolfspeed、计划德国德累斯顿建厂的英飞凌和台积电。

资金方面，欧盟预期有430亿欧元的配套资金支持芯片生产、试点项目和初创企业，其中有33亿欧元将用于芯片研究和创新，以解决供应链中的漏洞。

值得注意的是，法案预期的430亿欧元配套资金中有33亿欧元是来自欧盟的直接预算，剩下大约400亿欧元则主要来自于各个成员国的政府投资及私人投资。

据报道，该法案从提出以来已经酝酿了一年多，在此之前的4月18日，欧洲议会和欧盟成员国就《欧洲芯片法案》内容的最终版本达成了一致。

欧洲议会对于《欧洲芯片法案》的正式批准，展现了其在全球芯片产业竞争不断加剧的背景下积极布局芯片产业的意愿。接下来，该法案仍需欧洲理事会（部长会议）的批准才能正式生效成为法律。

虽然欧盟议会以压倒性多数通过了这项法案，但也有一些批评声音。例如，部分人士认为，欧盟预算中为半导体产业提供的资金太少，需要更多的自有资源来支持欧洲的企业。

结合实际情况来看，法案要达到预期目标也面临一定程度的挑战。

首先，就《欧洲芯片法案》本身而言，高投资额和潜在风险或将导致公共及私营领域投资者信心不足。

此外，法案的实施将涉及大量成员国间的协调问题，面临的挑战也不容低估。例如意法半导体集团与格芯半导体企业合作在法国建厂项目，曾在今年引发法国国内近千人对设备耗水量过大的抗议。

总之，当前，欧洲芯片产业发展滞后且结构性问题突出，想要全面追赶并非易事。麦肯锡公司曾预计，欧洲还需要十年时间才能制造出足以与亚洲和美国领先者匹配的芯片。

法案后续的实施、成效也有待进一步观察，欧洲芯片产业的复兴也不是单凭推出一个法案就能实现的。

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