重庆
尽管目前还没有民用产品的3nm芯片问世，但不出意外的话，今年的iPhone 15系列手机两款高端产品都会用上台积电3nm的工艺，倒是年底的高通骁龙8 Gen 3不会使用台积电的3nm工艺，会继续停留在4nm。所以很多人也会比较疑惑，芯片发展到这个阶段，3nm甚至未来的2nm工艺还能带来怎样的能耗提升？近日台积电在日本召开了一场发布会，详细介绍了自己3nm以及2nm的芯片工艺，也算是一次预热了。
台积电在发布会上讲解了台积电的最新技术，并表示台积电正在快速发展，在2022年共获得了54.7亿美元的投资，目前公司员工达8558人，表明台积电正在快速扩大其设施并投入时间和金钱开发下一代工艺。台积电展示了从5nm工艺开始及每个衍生产品的性能提升，除了N5P，N4和N4P工艺外，台积电还分享了新的N4X节点的数据，声称其性能对比三年前发布的N6提高了17%，芯片密度高出5%。
不过拿最新的4nm和6nm对比，这其实意义不是很大，毕竟6nm其实就是7nm的改良版本，用的厂商也不算特别多。目前厂商要么在很多芯片上保持在成熟工艺上，要么就追求较新的工艺，现在各大厂商除了Intel，新的产品几乎全部过渡到5nm或者4nm，相信5nm阶段的工艺还会大量用在各种先进芯片上。
台积电的3nm从2022年初开始量产，目前最新的N3E工艺也已经获得认证，会在2023年下半年上市。另外台积电还在准备N3P工艺，这是3nm工艺的性能增强版本之一，也会在2023下半年投入生产，对比N3E性能提升5%，功耗降低5-10%，芯片密度提高1.04倍。不过现在看来苹果大概率还是会用N3E工艺，毕竟使用N3P时间上来不及。
另外台积电针对汽车行业的自动驾驶等技术，还会推出基于N3E的N3AE（Auto Early）。这个工艺主要就是针对汽车行业了，未来NVIDIA以及高通会用得上，台积电将来还有一个专用于汽车行业的N3A工艺，N3AE会作为早期开发的套件，这主要是方便汽车公司提前开发产品，以便让相关芯片更早上市。
至于3nm之后的2nm工艺，台积电在这次发布会上也简单介绍了一下。台积电2nm的第一个版本就是N2，N2的开发正在有序进行，预计将在2025年实现量产。与N3E相比，台积电的2nm工艺将采用纳米片技术以替代FinFET晶体管，相比N3E性能将提高了10~15%，功耗降低25~30%，芯片密度提高了1.15倍。不过从N2和N3P的对比来看，2nm的提升明显不够大，从这个角度而言，为了成本和性能方面考虑，未来3D堆叠技术可能会比纯粹的工艺更有意义，毕竟代工价格越来越高，除了少数几个土豪厂商之外，更多厂商只会等待价格下来了才会考虑使用最新的工艺制程！
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