DPA分析物理破坏性第三方检测

DPA物理失效分析属于半导体电子元器件分析的其中一类，英格尔可在DPA常规筛选中帮企业检测出不易被发现的工艺缺陷。英格尔还可帮助解决产品结构、设计、装配等相关可能产生的工艺疑难，同时开展DPA电子元器件一站式物理破坏性分析服务。在为企业避免电子元器件质量问题的同时保证产品正常运行。

英格尔专家普及道，DPA分析即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

英格尔可检测的DPA产品门类（包括但不仅限以下）：

电阻器、电容器、敏感元器件和传感器、石英晶体和压电元件、半导体分立器件、集成电路、滤波器、开关、电连接器、继电器、线圈和变压器、光电器件、声表面波器件、射频元器件、熔断器、加热器等。

英格尔检测主要分析项目：

1. 外部目检 Visual Inspection
2. X光检查 X-ray Inspection
3. 粒子噪声PIND
4. 物理检查Physical Check
5. 气密性检查Airproof　Check
6. 内部水汽Internal Vapor Analysis
7. 开封Decap
8. 内部目检Internal Inspection
9. 电镜能谱SEM/EDAX
10. 超声波检查 C－SAM
11. 引出端强度 Terminal strength
12. 拉拔力Pull Test
13. 制样镜检Sampling with Microscope
14. 引线键合强度 bonding strength
15. 接触件检查Contact Check
16. 剪切强度测试Shear Test
17. 切片Cross-section
18. 粘接强度Attachment’s　strength

英格尔可根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。

综合行业数据，英格尔检测总结出DPA中常暴露的问题。英格尔半导体分析实验室可针对项目进行跟踪与分析，快速精准的找出缺陷原因，制定方案进行整改，控制住缺陷模式达到消除或抑制的目的。英格尔检测研究专家提示到，DPA发展至今不但适用于民用还可适用于军用，同时在进货采购过程中DPA技术起到质量检测等相关作用。