中国企业如何应对禁运风险？Gartner解读关键芯片供应策略

作者 | ZeR0
编辑 | 漠影

芯东西6月25日报道，在近期举办的Gartner 2023大中华区高管交流大会上，Gartner探讨了“中国CIO须制定芯片供应战略 应对美国的高性能处理器对华出口管制政策”的话题。

围绕这一主题，针对美国的先进芯片禁运对中国企业有多大的影响、如何制定芯片供应策略应对未来中美竞争局面等问题，Gartner研究副总裁盛陵海（Roger Sheng）近日向芯东西等媒体进一步分享了Gartner的研究与见解。

一、在美国制裁与禁运下，中国芯片企业有哪些路可以走？

IT的整个基础设施体系，都搭建在全球化的统一生态系统上。从底层的芯片、操作系统、网络基础设施到云服务，基本上都是全球一个标准。问题在于，现在美国不希望中国搭这个顺风车，想在全球化的情况下把中国排除在外，不将最先进的技术开放给中国。过去几年，美国对中国高科技行业的制裁和禁运持续升级，还拉日本和荷兰推进对华出口半导体设备的相关禁令。

这些政策对中国芯片产业的发展敲响警钟。目前中国半导体公司在全球产业链中话语权偏弱，全球市占率超过10%的产品多为门槛相对较低的通用器件类产品。GPU、FPGA、DRAM、MPU等红色标出的产品，则有老大难问题。

特别是GPU，在最左下角。现在中国企业应该体会到在未来全球化竞争中的危机感。听说中国厂商拼命购买GPU，导致英伟达在台积电加单。但这是一个长远能够依赖的事情吗？这一代A100、H100可以用H100、H800替代，再往后如果继续降规格，那么这些芯片可能“头大身子小”，支撑不起整个性能的需求。

盛陵海坦言，国产芯片能否顶上国内大模型厂商的需求，还需要公司自己内部评估。他认为国产芯片厂商在某些特定应用场景中有机会替代英伟达GPU，但在绝大部分通用性上和软件平台成熟性上都与英伟达GPU有较大差距。

从整个供应链的角度来看，2022年全球半导体市场采购规模约为6000亿美元，其中在中国的芯片采购金额大约占60%。这60%中，有35%是跨国企业中国工厂，25%是纯中国企业。从产品角度来看，国内在全球市占率超过10%的芯片产品相对成熟或门槛较低，而附加值较高的芯片产品目前基本上掌握在国际芯片厂商手里。

那么如何制定芯片供应策略应对未来中美竞争局面？我国政府近年来已经在更大力度地推进半导体的扶持政策，包括大基金、地方基金、科创板、产业补贴政策、自主可控等。

国家政策中，“自主可控体系”是非常重要的一个项目，因为它要打通整个本土IT系统供应链，从芯片到系统集成、设备制造、基础软件、存储系统，以及标准认证、网络安全、网络服务、互联网平台等等，把这些领域最好的国内公司聚在一起，去做一些自主可控IT系统的开发和替代。只有通过不断的软硬件磨合，把应用场景和供应商融合在一起培育整个生态，这才是有意义的。

在先进工艺被“卡”的情况下，国内企业需要考虑几个因素，比如：软件的优化、特定的应用，还有就是如何做好芯片层级的创新。这些创新有一个半导体和电子技术影响力雷达参考图。

盛陵海认为，中国企业在这些技术方向上有希望突破禁令，追赶甚至赶超国际水平。

二、建立国产IT系统的6条行动建议

对于用芯片的企业来说，建立自主芯片预案战略可能有三种方式：1、加强国内可靠芯片厂商合作；2、投资有潜力的芯片设计公司；3、自建芯片设计以及相关团队。盛陵海说，每个策略都有利有弊，需要审慎做选择。

他希望通过产业链上下游协作建立国内开发生态圈，半导体芯片商、电子产品制造商、云基础服务设施厂商、数字业务厂商在这个圈子里能够互相赋能，这样才能有多方互赢的机会。

对于建立国产IT系统作为备用选择，盛陵海提出了一些行动建议：

1、与IT系统供应链协作厂商研究和预测美国制裁已经发生的和未来可能带来的影响。

2、选择国内自主可控相关系统，与芯片厂商确认现有产品状况和市场实际应用经验，建立合作关系。

3、设置合理国产系统及芯片的性能要求和验证目的，从非关键应用开始尝试导入部分国产IT系统。

4、加强软件适配开发，确保软件对不同系统的兼容性、稳定性和运营性能。

5、建立或加强对国内基础IT软硬件厂商的投资，确保对厂商产品开发计划的影响力。

6、建立新产品开发计划时，优先考虑国内供应链和成熟平台，积极采用半导体创新技术。

盛陵海特别强调了“软件适配”。他说，国内不少硬件其实已经可用了，但软件能力仍很薄弱，要取代现有软件非常困难，希望相关企业能够在这方面多投资和花精力，来通过和整个生态链、供应链的合作来提升软件竞争力。

结语

Gartner预测，到2025年，除光刻机之外的国产设备应该能够支撑28nm工艺的生产，部分设备可以做到14nm的国产化。

据盛陵海判断，未来五年，中国本土供应链支持比较好的芯片（28nm、40nm工艺）未来会增长较快，包括网络芯片、消费类芯片、MCU、汽车上的一些芯片、模拟芯片以及大芯片。不过大芯片技术门槛较高，如果流片供应链没有彻底解决，还需很长一段等待时间。