存储器(Memory)是用来存储数据、信息和各类程序软件的记忆部件,存储器按照电源在关断后数据是否被保存可分为 RAM(随机存储器)、ROM(只读存储器)和新型 RAM。DRAM(动态随机存取存储器,主要特指 SDRAM)是存储器细分产品中的营收占比最大的产品,DRAM基本存储单元由一个晶体管和一个电容(1T1C)构成,由于存储单元较为简单,因此DRAM 可以实现很高的存储密度和容量,被广泛应用在主机内存上。
DRAM 按照产品分类主要分为 DDR、LPDDR(低功耗)和 GDDR,其中 DDR 主要应用于服务器和 PC 端、LPDDR 主要应用于手机端、GDDR 的主要应用领域为图像处理领域。从市场的角度划分,可以将 DRAM 分为主流 DRAM 和利基型 DRAM。
产业链
在产业链中,上游环节为硅片、光刻胶和电子气体等原材料及光刻机、刻蚀机和薄膜沉积等制造设备;中游环节为RAM、ROM和非ROM半导体存储器的制造;下游环节为半导体存储器的应用行业,主要有服务器、网络通信和消费电子等领域。
半导体存储器是进行信息存储的关键器件,应用范围较广泛,可以应用于多数现代电子产品中,是市场占比较高的基础性存储产品,近些年来全球市场规模整体稳中有升,受益于可穿戴设备、网络通信和消费电子等行业的快速发展,预测全球半导体存储器市场规模将有进一步增长的趋势。
在经过深度复盘和调查后给大家带来几家DRAM(内存)以及相关企业,值得大家收藏研究。
大为股份
全资子公司大为微电子是一家集研发、设计、销售于一体的半导体存储器产品和方案提供商,重点发展动态随机存取存储器(DRAM)和数据型闪存芯片(NAND FIash)市场,产品线主要有SSD固态硬盘、内存条、闪存盘、移动硬盘和最入式存储等。
佰维存储
公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。
深科技
国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业;半导体封测领域主要从事存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。
太极实业
DRAM封装龙头:子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装:子公司太极半导体为专业代工运营模式(IDM)的封测公司,可为Nand Flash和DRAM产品提供封测服务,完成1aDRAM和176层NAND的验证并量产。
免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议
风险提示:股市有风险,入市需谨慎
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.