天和防务：给出ABF材料国产化替代方案，打破日本味之素垄断格局

全球“缺芯潮”仍在持续，而让人意想不到的是，其背后的原因居然与一家日本味精厂有关，这家日本公司叫味之素。味之素在生产味精时发现，制作味精的类树脂副产物具备极佳的绝缘性能，公司经过几年研发，生产出了今天在芯片制作过程中关键材料之一的高绝缘ABF材料，目前，味之素ABF材料垄断全球85%的市场份额。对于芯片业来说，有着举足轻重的影响。不过，这种局面即将被一家来自陕西的上市公司——天和防务（300397.SZ）打破。该公司已经顺利实现芯片基础材料领域布局，并推出“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。

由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料，上述材料据了解是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和秦膜系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。

目前，公司主要产品系列均已有意向客户，正处于样品测试和工艺匹配阶段。天和防务方面表示，接下来，将加大市场推广和客户营销力度，尽早为上市公司业绩做出积极贡献，展望未来，“秦膜”产品的大规模上市，将有望形成天和防务新的增长极。

紧抓国产化替代机会

美日等国家进一步加大对我国半导体领域的技术封锁，在人工智能势不可挡的大背景下，此举将加速我国半导体产业链产业国产化替代的进程，“秦膜”系列无溶剂型封装胶膜产品的推出恰逢其时。

日前，日本正式发布半导体出口管制举措，23种半导体设备被日方列入管制清单。此举对全球半导体产供链稳定构成进一步冲击，也是日方迎合美国对中国半导体产业做出的封锁打压之举。

美日联手在芯片领域遏制中国，在很大程度上推动了中国半导体产业链的发展。当下以美日为主导的半导体产业链被打断，中国芯片企业担忧的风险正逐渐变为现实，加快自主产业链建设势在必行，这也成为中国参与并重塑全球半导体产业格局的机遇和契机。业内认为，美国的制裁、实体清单和芯片法案并没有阻碍中国，反而增强了中国要超越美国的决心。与此同时，中国网安部门近日宣布禁用存在安全问题的美光存储芯片产品。这一行动，标志中国网安防线日益稳固，也意味着中国芯国产替代进程加速。

“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，起到粘接、固定、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中，以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素垄断，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。

覆铜板是PCB的基材，是承载电流、各类芯片与器件的关键材料。随着大数据、人工智能相关产业的快速迭代进步，对基材的损耗、导热、结合力等方面提出了更高的要求，算力相关的线路板并成为PCB行业新的长期驱动力。根据亿欧智库预测，2025年我国与算力相关的芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025年年均复合增长率可达42.9%。

中国有新型举国体制的效率和优势，单一市场规模巨大。在成熟工艺领域做强技术、做大市占率，同时抓紧攻坚成熟工艺相关材料与设备，巩固国产供应链，将成为中国半导体产业实现突破的路径。从这个角度来看，天和防务已经提前完成“卡位”，只等风来！

天和有“秦膜”

在新一轮行业大发展进程中，天和防务不会成为“旁观者”，它已经做好了充分的准备，并有望在细分领域大展拳脚，成长为行业细分龙头。

据天和防务2022年报资料，在2022年，子公司西安天和嘉膜工业材料有限责任公司（以下简称“天和嘉膜”）面向新的市场机遇，完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产，并计划于2023年下半年实现量产；HDI 增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。

天和嘉膜的产品采用创新的高性能有机材料并结合自主研发的无溶剂胶膜制备技术，在HDI、载板、高导热基板及玻璃基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有领先性。未来，随着天和嘉膜系列材料的量产和市场拓展，将有望为公司打造新的利润增长点。

天和防务在2022年度业绩说明会上表示，天和嘉膜正在加快产业化进程，联合内外部资源打通重点终端客户，加速送样测试进度。相关产品产能已经达到了150万平米，同时产能还存在提升的空间。

实为顺势而为

“秦膜”的出现，并非“昙花一现”，而是天和防务向产业链上实现纵深发展形成的正回馈。

天和防务通用电子板块近几年不断深化“材料—器件—模组”的布局，持续投入并增强创新能力，力求通过上下游联动，寻找出具有独特竞争能力的新增长点，目前天和在有源射频芯片与模组、无源射频器件与材料方向都已经实现批量出货，在此基础上，通过“秦膜”持续向芯片和模组的上游-封装材料拓展有望获得较强的协同效应，进一步提升天和通用电子业务为客户提供低成本高性能解决方案的能力。

随着现代电子工业向算力化、智能化方向的持续升级，“缺芯”成为制约中国相关产业发展的瓶颈之一，同时，紧张的国际技术与贸易形势也为国内众多的创新型企业带来新的机遇，通过与国内头部半导体企业的密切互动，迭代发展，有望在许多领域“去洋而代之”，为我国半导体产业链长远发展提供持续支持。，而天和嘉膜“秦膜”产品的推出，正是呼应了这一趋势，希望天和人能够抓住这一历史性机遇，为我国半导体产业链“自主可控”做出天和贡献，取得经济效益和社会效益的双丰收，回馈社会和资本市场。