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智通财经APP讯，宏光半导体(06908)发布公告，于2023年5月31日，该公司、FastPower及SwiftPower(作为债务人)与债权人订立偿债协议，该公司有条件同意配发及发行而债权人有条件同意以每股0.80港元的价格认购合共1.29亿股资本化股份以悉数清偿负债总额。债权人根据偿债协议应付的认购金额将以悉数资本化借款方结欠负债总额1.04亿港元的方式支付。
假设本公司已发行股本自本公布日期起至完成日期止不会有任何变动，资本化股份相当于公司于本公布日期的已发行股本总额约22.26%;公司经配发及发行资本化股份而扩大的已发行股本总额约18.21%;及公司经配发及发行资本化股份及配售股份而扩大的已发行股本约17.24%(假设公司已发行股本数目自本公布日期起至完成止除全面完成配售事项外并无变动)。
于本公布日期，借款方结欠债权人的负债总额为1.04亿港元，即截至偿债协议日期为止的本金及应计利息总额。抵押贷款按年利率12%计息，而违约利率则为每年24%。抵押贷款已于2023年4月30日到期，惟借款方未能偿还贷款协议项下应付金额。
公司一直尽最大努力与债权人就任何可接受的抵押贷款清偿安排进行磋商。于2023年5月3日，债权人在开曼群岛向该公司发出法定要求偿债书，该公司须于21天内清偿债务或与债权人另作债务安排。董事认为，未能于法定要求偿债书所规定的21天期限届满时清偿债务将导致公司面临清盘风险。
董事认为，尽管集团能够维持足够现金及流动资金以应付其业务营运及营运资金需求，惟公司缺乏足够内部资源清偿负债总额。
债务重组为集团提供宝贵机会，可在毋须动用公司现有财务资源及对集团紧绌现金流状况增添额外压力的情况下悉数清偿其未偿还债务。董事认为，尽可能保留流动资金以维持集团业务营运及发展所需财务及流动资金状况符合公司及股东整体利益。
董事曾考虑其他替代融资方式以清偿负债总额。就债务融资而言，考虑到负债金额庞大、集团于过去两个财政年度接连取得亏损以及欠缺安排任何潜在债务融资所须的抵押品，董事认为集团并不处于可行的情况取得进一步债务融资以清偿负债总额。债务市场利率的上升趋势亦将增加集团的利息负担。至于股本集资方面，鉴于负债金额庞大、近期股市气氛疲弱及经济环境艰困，难以物色有能力筹集足够资金清偿负债总额的包销商(就供股或公开发售而言)或配售代理(就股份配售而言)。供股及公开发售亦需要较长时间完成法律文件及行政程序，可能导致无法按时履行法定要求偿债书。
尽管配发及发行资本化股份将对现有股东产生摊薄影响，惟考虑到将负债总额资本化可解除公司的还款及清偿责任;及资本化股份一经配发及发行将全数确认为公司股权，继而扩大集团资本基础并相应加强其财务状况，董事认为资本化乃实施债务重组的唯一可行及最合适方式。
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