广东
近日在深圳举办的第五届深圳国际半导体技术展，格灵精睿携自研的先进半导体晶圆缺陷检测装备亮相SEMI-e深圳国际半导体展。
格灵精睿是国内唯一一家同时拥有“3D视觉传感器、测量软件平台、工业视觉高端检测装备”的企业，全面掌握工业视觉“精密测量+AI缺陷检测”核心算法与技术。
格灵精睿AOI设备应用于新能源电池、晶圆、车辆制造三大行业龙头企业，客户涵盖强一半导体、科达利、雄韬股份、宝能汽车、TESLA、广东中车等行业知名企业。
晶圆设备和关键材料国产替代迫在眉睫
随着中美贸易战升级，美国、日本、荷兰等国家对华先进半导体设备禁运，极大阻碍我国半导体产业的发展进步。国内厂家硅晶圆制成和检测设备被西方发达国家联合制裁，导致延长供货周期、增大采购难度，甚至断供已经是常态化。特殊材料和关键工艺也没幸免，卡脖子问题已经成为困扰企业发展的头等大事。
国家和地方政府启动专项基金扶持，Si晶圆和SiC晶圆厂家在万众瞩目中遍地开花。国际一线制成设备和关键材料断货、延长供货，替补使用的二线设备生产的产品品质达不到要求，再加上检测能力有限。在提质增效和提高良率的双重压力下，催生了国内高品质AOI检测设备跑步入场。在这个波涛汹涌的国际背景下，涌现了以格灵精睿为代表，技术可靠的AOI设备公司，肩负起自立自强、独立研发的破冰之路。
AI在晶圆外观缺陷检测中大有作为
格灵精睿副总宫小龙先生在接受芯榜记者采访表示，“从晶圆制造到芯片加工的工艺过程极其复杂，涉及多个工艺步骤，易产生各种缺陷，这些缺陷种类繁多、形态各异，位置不固定、尺寸又极小，有些致命缺陷影响到使用功能，人工检测缺陷精度差、效率低、标准不统一、无法溯源，给质量监控造成了极大困难。这也是格灵精睿努力攻克的行业痛点。
图片来自格灵精睿提供
宫总讲述，半导体图形晶圆缺陷检测装备，采用显微光学系统对晶圆表面成像，利用图像比对、人工智能算法等实现对各种缺陷的全自动识别与分类检测，可用于半导体生产厂家的切割、研磨、刻蚀等多个工艺环节进行产品质量监控，可替代人工完成晶圆中大量缺陷的检测，在一定程度上避免人工检测存在的情绪化影响、检测精度差、效率低、标准不统一等问题。宫总补充，AI晶圆检测中大有作为。
此前，芯率智能技术顾问曾文滔先生接受采访是也认为人工智能在半导体领域将会大展拳脚，他认为：通过工艺参数的设定来预测器件结构的变化或是设定结构的变化，来调整参数的设置。这将形成一个设计闭环，整个工艺设计将可以由人工智能完全取代。这种基于半导体人工智能虚拟工艺的突破，对于半导体工艺设计将是划时代的。人工智能的方法，无论是时效性、全面性，一致性、准确性等等，都远远地超过了现场工艺工程师。
工业4.0带来产线自动化升级，中国制造2025带来产线全面提速；与之相对，品质检测仍采用人工手段，成为生产效率提升的瓶颈。检测目标从二维平面到三维立体，检测精度达到微米级，检测结果要求全程可追溯。
宫总表示，3D视觉传感器是精密检测的基石。但是，当下3D视觉传感器被美、日品牌占据，康耐视和基恩士作为机器视觉两大巨头垄断50%全球市场，产品售价6万-20万元。检测的核心设备我国一直是花高价采购国外产品，花掉巨额外汇不说，检测行业被国先进外企业制约发展。格灵精睿瞄准3D高端市场需求，对标全球龙头企业基恩士产品，解决国产替代问题，真正地实现“AI赋能制造业”。
格灵精睿董事长张华教授是有责任有担当的深圳人大代表，他在哈尔滨工业大学16年科研及产业化管理工作中，积累了高校科研管理及高新技术成果产业化方面的丰富经验。受命来深组织创办了深圳航天科技创新研究院，工作19年期间带领航天科技不断发展壮大，通过引入VC/PE等多种方式，先后成功扶持发展了十几家企业成长，培育出和而泰、任子行等中小板创业公司。
格灵精睿十分重视研发投入，积极引入科研人才，当下已经申请发明专利26项，实用新型专利10项，软著登记16项。
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