【硬件资讯】Ryzen问题解决了吗？更新最新BIOS后，玩家发现SOC电压依旧超上限，烧损隐患还在吗？？

新 闻① ： 技嘉回应旗下AM5主板SoC电压超1.3V，完全遵循AMD指引，玩家测试存在问题

由于芯片电压提高到不安全的水平，过去一段时间出现了Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的情况。各大主板厂商在近期都发布了新版BIOS，根据AMD的建议提供了临时的解决方案，比如将SoC电压限制在1.3V内，可以最大限度地保证处理器和主板的安全。

不过有玩家称，主板厂商并没有处理好该问题， 比如 技嘉的AM5主板开启EXPO以后，SoC电压就会飙升至1.3V以上。据TechPowerup 报道 ，技嘉官方针对玩家反映的情况，特别是最新测试版BIOS启用EXPO出现的问题做出了回应：

技嘉尊重并感谢媒体长期以来对技嘉主板的支持和厚爱。在SOC电压测量方面，真实的测量点和方法是至关重要的，因为SOC电压会因此而不同。CPU内部SOC电压（SVI3接口）是主板最关键的指标，一般情况下，由于各种物理因素，PWM输出电压会高于CPU内部SOC电压（SVI3接口）。用户可以使用HWiNFO软件精确监控CPU内部SOC Voltage（SVI3接口），在HWiNFO中显示为“CPU VDDCR_SOC Voltage（SVI3 TFN）”。该值由CPU内部传感器上报，显示真实电压。技嘉使用HWiNFO监控AM5主板上的SOC电压，显示在1.3V以下，这是由AMD官方确认的。当启用EXPO时，技嘉的AM5主板的完全遵循AMD最新的SOC电压1.3V指南。

技嘉始终与AMD密切合作，并遵循AMD的指导方针，完全符合AMD的官方规格和要求。我们感谢所有媒体和客户的关注和支持，为客户提供更多创新和突破性的产品一直是我们的动力。作为领先的主板制造商，我们将继续为用户提供高品质的产品，以享受最佳的PC体验。

技嘉官方的声明引起了玩家的热议，也有人对其中的说法并不认同，或许在AMD发放正式版固件彻底解决该问题之前，这些争论仍会继续下去。

原文链接：https://www.expreview.com/88416.html

Ryzen 7000处理器烧损问题在前段时间引起了热议，这个问题本应该随着AMD新的固件更新得到解决才对，但现在，有玩家发现技嘉依旧存在SOC电压超限的情况。此前AMD给出的报告指出解决烧损问题的措施之一就是限制SOC电压，这看起来好像没有起效啊。技嘉这边的回应则是认为玩家的测量方法有错，技嘉“完全遵循AMD指导方案”。这就有意思了，到底是AMD的指导方案有问题？还是玩家测量结果不对？还是技嘉在嘴硬？这种情况下是否还存在烧损隐患？玩家几时可以放心使用呢？

新 闻 ②： 华硕回应AM5平台BIOS争议，保修包括beta版本和EXPO预设

最近有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注，问题源于芯片电压提高到不安全的水平。有玩家发现华硕在 BIOS更新 中私自修改了AGESA代码，而且未经过测试，从而导致处理器在不安全的环境中运行，而且华硕在问题出现后没有及时通知用户，只是在支持页面上删除了旧版BIOS并提供了更新。

据TomsHardware 报道 ，使用这些有问题的BIOS导致主板损坏可能会让保修失效，而且不少玩家批评了华硕在该事件中的一些处理方法，只是建议玩家在AM5主板上“运行默认设置（禁用AMD EXPO/DOCP）”。虽然使用EXPO配置文件（包括Intel XMP）在玩家中是普遍操作，但技术上被认为进行了超频，传统上不包括在主板保修范围内。

华硕向外界发送了一份声明，表示旗下AM5主板的保修不仅针对近期的beta版BIOS更新，还包括AMD EXPO、Intel XMP和华硕专有的DOCP内存预设，而且最近的BIOS都遵循了AMD建议的电压设置，具体如下：

• 华硕AM5主板保修涵盖所有AMD EXPO、Intel XMP和DOCP内存配置。

• 所有最近的BIOS更新都遵循AMD Ryzen 7000系列处理器的最新的AMD电压指南。

• 此外，我们想重申我们的承诺，支持AMD AM5平台和我们的客户。对于您的华硕AM5主板的任何进一步查询，请联系我们的客户服务支持。

即便如此，此次事件在海外玩家中仍引起巨大反响，认为是品牌迫于压力才做出的反应，而不是第一时间主动的回应。

原文链接：https://www.expreview.com/88345.html

另外，还有一家嘴硬的已经服了软。在AMD烧损问题之初，就有玩家指出华硕主板问题尤为严重，之后又有不少发烧友解包BIOS文件后发现华硕修改了AGESA代码，也就是“不遵循AMD指导方案”了，这个操作的目的是为了更好的性能表现，但却导致了更严重的烧损。这种情况下，华硕仅仅是删除了官网有问题的BIOS，并仅仅是建议玩家禁用EXPO，这也太离谱了……经过国内外诸多玩家、博主的声讨，现在华硕终于做出了声明，将对因这部分原因造成损坏的主板进行保修，另外也将遵循AMD方案。看起来结果是不错，但又有消息称华硕的新BIOS内存兼容性稳定性又有重大的缺陷……不知道要怎么收场了。

新 闻 ③ ： 华硕2023Q1持续亏损，业绩下滑在预期之内，亏损幅度缩减

由于受到板卡、笔记本电脑出货量大幅度下滑及去库存缓慢的影响，加上13.5%的销售折扣也未见成效，华硕去年第四季度 出现 了较为严重的亏损。这是华硕历史上第四次出现单季度亏损，前三次分别是2008年第四季度、2009年第二季度和2018年第四季度。为此华硕共同执行长许先越和胡书宾向投资人致歉，并说明了衰减的原因。

当时华硕也展望了2023年第一季度的业绩，预计出货量和营收将持续下滑。据Digitimes 报道 ，华硕最新公布了2023年第一季度财报，显示营收为新台币1114亿元（约合人民币251.32亿元），营业利益率为-3.6%，每股摊分亏损为新台币2.3元（约合人民币0.52亿元），税收后亏损金额达到了新台币16.82亿元（约合人民币3.8亿元）。

这是华硕连续两个季度出现亏损，相比于2022年第四季度，2023年第一季度的亏损幅度缩减，表现在预期之内。接下来的2023年第二季度，情况似乎会有所好转，华硕预计PC业务营收按季度会有20%的增长，不过零组件业务则继续下滑，按季度下降5%。

此前华硕 表示 ，今年下半年PC销售低迷的局面将会扭转，期待PC硬件销售可以提升业绩，会有更多的潜在客户会升级自己的主机，而且近期库存状况已有小幅度的改善。

原文链接：https://www.expreview.com/88316.html

上文刚刚给大家介绍了下之前华硕AM5烧损事件，这边就看到华硕业务下滑持续亏损的消息。这之中固然是有整体市场收缩、游戏市场、DIY市场不景气有关。回看华硕前三次历史亏损，其2018年的那次的情景和这次有些相像，都是矿潮结束之后。但除了大方面的原因外，华硕是不是考虑考虑会不会与对待玩家的态度有关？就像前文的事件，华硕第一时间不是发声明，而是销毁证据撇清责任，若不是引起广泛声讨，恐怕玩家只能自认倒霉了，DIY圈子里也传着一些R殴G、打人硕、群殴国度之类的梗，希望华硕能做好本职工作，改善在玩家心中的形象吧……

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