无线充电芯片研发及产业化项目可行性研究报告

（1）项目基本情况

1）项目建设内容

本项目拟依托公司现有无线充电芯片产品的技术积累，开展产品迭代升级以及新工艺、新产品、新技术的研究和持续化升级，提升产品集成度、输出功率、转化效率及电能检测和控制精度，降低产品功耗，丰富和强化产品在 Q 值检测精度、多协议支持、自适应同步整流器控制、多路调制解调器可调等方面的功能特性和产品定制化程度。同时，针对 TWS 耳机、手表等专用化设备的实际应用需求进行针对性开发，推动产品应用领域的持续拓展。

2）项目建设目标

本项目建设将在公司现有无线充电芯片产品及相关技术的基础上，实现工艺制程由 0.18μm 向 90nm 的迈进。随着芯片制程、开发工艺的升级和 All in one技术的开发，本项目产品将进一步集成功率器件，并将有线充电和无线充电进行有效集成，同时进行产品的数字化升级，提升产品性能、集成度及控制精度，推动产品向小型化、高集成化发展。此外，本项目将对 TWS 耳机、手表、手环等领域的应用需求进行针对性开发，研发集成了升降压及数字 PID 的小型化、高集成度无线充电芯片产品。

项目建成后，公司无线充电芯片产品的性能及集成度将得到有效提升，公司产品技术优势将显著增强，有助于公司更好地满足下游客户需求，稳固现有市场地位并加快拓展新兴应用领域，加速推进公司在无线充电领域的战略布局。

3）项目实施地点

本项目的实施主体为美芯晟科技（北京）股份有限公司，本项目前期基础研发和准备工作的实施地点为北京市海淀区，公司已完成场地租赁。项目实施过程中，公司拟在现有经营所在地附近或其他集成电路企业较为集中的地段租赁新的办公场所，以实施本项目后续的技术研究与产品开发。

（2）项目投资概算、建设规模和进度计划

项目总投资 30,389.28 万元，其中，工程建设费用 6,212.68 万元，占比 20.44%；研发费用 18,271.75 万元，占比 60.13%；基本预备费 489.69 万元，占比 1.61%；铺底流动资金 5,415.16 万元，占比 17.82%。

（3）项目可行性分析

1）无线充电技术下游应用领域持续丰富，为本项目建设提供市场保障

近几年，无线充电技术自提出以来开始快速下沉，应用领域从智能手机持续向平板电脑、手表手环、TWS 耳机、充电器、汽车、智能家具等领域加速拓展，市场步入快速增长期。其中，随着手写笔与平板电脑配套程度的不断提升，无线充电技术已逐渐成为当前平板电脑的刚需。同时，5G、物联网等新一代信息技术的加速发展极大地带动了下游消费电子等领域出货量的持续增长，无线充电技术作为当前下游产品革新的重要亮点和必然趋势，市场规模有望得到进一步提振。

此外，在国产化替代的大背景下，下游客户为保障自身供应链的稳定性，对国产芯片的关注度不断提升，为我国集成电路设计企业发展提供了良好机遇。其中，无线充电芯片作为近年来新崛起的领域，国内外产品技术间的差距相对较小，为公司进行技术赶超，扩大营业规模和市场占有率提供了重要机遇。

综上，日益丰富的下游应用领域为本项目无线充电芯片产品销售目标的实现提供了良好的市场保障，项目建设具有市场可行性。

2）公司深厚的人才及技术积累为本项目建设提供技术保障

公司在无线充电芯片领域不断深耕，始终坚持自主研发创新，已经组建了包括芯片设计、系统测试等人员在内的组织完善、经验丰富的研发团队。经过持续的探索，公司在桥式整流器、过压保护、电流检测、Q 值检测、数字化 ASK 解调技术等领域已经形成了深厚的技术积累，已成功开发出集成反向充电、过压保护等功能，最高可达 100W 的可编程无线充电接收芯片及支持多种解调方式的50W 无线充电发射端方案。

综上所述，公司深厚的人才及技术积累为本项目无线充电产品的顺利升级开发提供了重要的技术保障，项目建设具备可行性。

3）公司丰富的客户积累及量产经验，为本项目建设提供有力保障

目前，公司自主研发的无线充电接收端及发射端芯片已被广泛应用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端设备中，积累了丰富的产品开发及量产经验。同时，凭借过硬的产品技术水平和质量控制体系，公司无线充电芯片产品已成功进入国内头部厂家的供应链，并为诸多厂商提供无线充电产品从设计到量产的全流程协助，与下游厂商在无线充电领域形成了紧密的合作关系。公司良好的客户积累及丰富的量产经验为本项目建设提供了有力保障，项目建设具备可行性。

（4）项目备案程序的履行情况

本项目已在北京市海淀区发展和改革委员会进行了备案，备案号为京海淀发改（备）〔2022〕24 号。

（5）项目环境保护情况

本项目不同于常规生产性项目，不存在废气、废水、废渣等工业污染物。本项目施工规模较小，以办公场所装修及设备安装为主，不涉及土建工程、运输物料等，无重大污染。