广东
引线框架属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。
高传导、抗高温软化系列铜合金材料是集成电路引线框架的主要原材料。引线框架作为集成电路芯片载体，借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架起到了稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，其需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。
根据SIA和平安证券研究所统计数据，2019年至2021年全球半导体市场规模分别为4,123亿美元、4,404亿美元、5,559亿美元，三年来复合增长率达到8.80%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2022年全球半导体市场规模约为5,800亿美元。
据WSTS数据，半导体产业链下游产品之一的集成电路在2019年至2021年的全球市场销售额分别为3,333.54亿美元、3,612.26亿美元和4,608.41亿美元，占半导体市场整体规模的比例不断上升，2021年达到82.89%。
根据WSTS数据，2022年全球集成电路行业销售额总计5,023亿美元。中国作为全球最大的智能手机、数码相机和其他部分电子消费品的生产商，对半导体及集成电路产品需求的不断上升，已成为全球集成电路市场的增长引擎。我国集成电路的进出口情况如下图所示。
数据来源：同花顺iFinD
2021 年我国全年进口集成电路 6,359 亿块，同比增长 16.67%；进口金额3,756 亿美元，同比增长 21.73%。与之相比，国内集成电路出口规模则较小，2021 年出口集成电路 2,640 亿块，同比增长 13.28%；出口金额 1,347 亿美元，同比增长 21.73%。2022 年我国全年进口集成电路 5,384 亿块，进口金额 4,156亿美元。
在高端领域，国产集成电路成品无法满足需求，因此造成了中国集成电路极度依赖进口，且进口价格高的局面。以集成电路为核心的半导体是信息产业的基石，是国民经济和国家安全的战略型产业。因此，在外部贸易环境趋于严峻的压力下，我国半导体领域的国产替代进程将加快。
2018 年至 2020 年，我国芯片产业所用的集成电路引线框架市场规模分别为 148.7 亿、160.5 亿、172.6 亿元，年复合增速为 7.74%。未来随着国内半导体产业进入密集建设期，国内企业在国家政策和市场需求推动下加大研发，我国有望加快集成电路国产化集成，逐步实现从低端向高端替代，减少国外依赖的局面，引线框架及高端铜合金材料的市场前景更为广阔。
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