群联称原厂扩大减产规模几率持续上升；铠侠和西部数据正研发300层3D NAND；瑞银预估小米全年销量1.5亿部…

【CFM汇总之半导体产业链动态】
1、群联电子：Q1毛利率达历史单季次高，原厂扩大减产规模几率持续上升
2、铠侠和西部数据正在研究300层3D NAND，采用MILC技术，形成14微米长的“类通心粉”硅通道
3、铠侠与西部数据将展示210层8-Plane的3D NAND
4、华邦电子：Q1业绩转盈为亏，终止连续11季度的盈利
5、大陆第三大晶圆厂：晶合集成登录科创板，市值近400亿

【CFM汇总之应用市场】
1、瑞银：预估小米Q1营收下滑22%，Q2销量环比增8%，全年销量维持1.5亿部预测
2、传高通骁龙8 Gen4将首发LPDDR6内存
3、微软否认与AMD合作开发自研处理器“雅典娜”
4、Meta从英国科技独角兽挖来AI芯片团队
5、安卓手机逐步淘汰32位应用，Arm架构新机将仅支持64位应用
6、realme真我11系列：将采用行业首创的2亿像素单镜变焦相机
7、消息称一加首款可折叠手机将于8月推出
8、德赛西威：拟31.6亿元投建中西部基地项目
9、中汽协：一季度中国汽车整车出口同比增长1.5倍

【半导体产业链动态】

1、群联电子：Q1毛利率达历史单季次高，原厂扩大减产规模几率持续上升

群联电子一季度合并营收为100.78亿（新台币，下同），同比减少41%，环比减少18%，Q1毛利润为32.02亿，毛利率达31.78%为历史单季次高，EPS为1.26元。同时公布4月合并营收33.67亿，环比减少14%，累计前四月合并营收达134.45亿，较去年同期减少41%。

数据来源：群联电子，图表制作：CFM闪存市场

数据来源：群联电子，图表制作：CFM闪存市场

对于一季度运营情况，群联电子执行长潘健成表示，来自非消费市场的需求增长抵消部分NAND库存调整的影响，观察到PC和消费品牌已无高库存，但都希望有便宜的采购价格，群联电子也正在积极沟通了解实际需求。一季度31.8%的毛利率也是群联电子六个季度以来的新高，潘健成表示，主要受益于电竞等高价值产品出货增长，以及群联电子NAND采购的多元化，并运用低价库存持续扩大市占率。

另外，中国大陆市场的复苏需要持续观察。由于行业整体需求放缓，通胀等宏观环境不佳，宏芯宇相关权益类投资亏损，对群联电子第一季度EPS造成约2.79元的损失影响。排除权益类投资损失，群联电子一季度获利和财务情况依旧稳健。

潘健成指出，从NAND原厂第一季财报显示，各原厂都已深陷亏损，面对着巨大压力。这也传递出三个信息，NAND价格续跌几率已经很低，NAND 原厂无不希望止跌反转；其次，原厂扩大减产规模的几率持续上升；另外，群联电子通过强化设计服务的转型，仍维持获利及相对稳健的毛利率，在此景气低迷的市况下实属难得，再次佐证群联电子的获利与 NAND 市场价格波动已无绝对连动关系。

潘健成强调，即使整体市场需求缓慢，在公司长达23年的经验中，已经学到创新的步伐并不会因为存储市场的波动而停止。为群联电子股东创造长期价值需要以客户为中心、以结果为导向、并具有技术前瞻性。而推进NAND主控技术的创新需要大量且持续的研发投资，这就是为何群联电子的研发支出占年度运营预算的80%以上。潘健成称，事实上，2023年第一季度，当竞争对手进一步将研发预算削减三分之一或更多时，群联电子在同一时期额外增加研发投资20%，总研发支出是竞争对手的两倍以上。

潘健成进一步指出，目前NAND原厂亏损、减产、期望推动涨价等状况已是事实，但目前最重要的是：市场需求何时可以回温。因此，为把握下一波景气回温，群联电子将持续维持研发力度，通过三大策略持续大市占。首先是投资先进的ASIC和尖端产品来维持技术领先地位；其次是保留核心人才以实现技术的连续性、高效执行和传承经验；再者提供最佳的客户服务支持以及完整的定制化增值设计NAND存储方案，与全球客户共同扩大市占。

2、铠侠和西部数据正在研究300层3D NAND，采用MILC技术，形成14微米长的“类通心粉”硅通道

铠侠和西部数据除了研究8-Plane的3DNAND结构外，研究人员还将提交关于300层3DNAND的论文(T7-1)，Highly Scalable Metal Induced Lateral Crystal lization(MILC) Techniques for Vertical silicon Channel in Ultra-High(300Layers)3D Flash Memory。文中表示，为实现这一目标，两家公司计划采用金属诱导横向结晶(MILC)技术。通过MILC技术，在超过300层的垂直存储孔中，形成14微米长的类通心粉硅通道。据报道，这种实验性3D NAND还利用尖端的吸镍方法消除硅材料中的杂质和缺陷，从而提高单元阵列性能。

3、消息称铠侠与西部数据将展示210层8-Plane的3D NAND

据外媒报导，铠侠和西部数据计划2023年VLSI技术和电路研讨会上，展示3D NAND技术创新。报导称，两家公司的工程师正在寻求实现8-Plane的3D NAND，以及超过300层的3D NAND。来自铠侠的论文(C2-1)，介绍了一种8-Plane的1Tb 3D TLC NAND，拥有210层的堆叠数和3.2GT/s的I/O传速，与铠侠/西部数据推出的218层1Tb 3D TLC NAND非常相似，具备17Gb/mm²密度和3.2GT/s I/O总线，但它是8-Plane而不是4-Plane，并且据说可提供205MB/s的Program Throughput以及40μs的读取延迟，这明显优于铠侠128层3D NAND的56μs延迟。

4、华邦电子：Q1业绩转盈为亏，终止连续11季度的盈利

华邦电子一季营收为新台币175.15亿元，较2022年第四季减少8.88%，毛利率27.74%，较2022年第4季下滑9.72个百分点，归属母公司净损10.11亿元，每股亏损0.25元。

受存储市况低迷影响，华邦电子首季由盈转亏，不过展望后续营运，公司表示，今年以来每月需求都在进步，因系统厂库存已经见底，近来客户急单涌入。预期因消费性电子、电视、物联网等三大应用需求回温，加上工控相关接单续热，运营可望持续回温。预期运营情况在2023年的第一季达到谷底，第二季将有机会调升。台中厂目前减产约三至四成，第二季产能利用率将较第一季提升10个百分点，之后维持每季增长的趋势。

5、大陆第三大晶圆厂：晶合集成登录科创板，市值近400亿

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）正式登陆科创板，其发行价格为19.86元/股，对应的市盈率及市净率分别为13.84倍、1.74倍，本次募资净额约97.24亿元，截止当前市值近400亿。

晶合集成成立于2015年5月，是一家12英寸晶圆代工企业。公司的控股股东为合肥建投，其直接持有公司31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合计控制公司52.99%的股份；实际控制人为合肥市国资委，其持有合肥建投100%的股权。目前，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片。2022年度，晶合集成12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

【应用市场】

1、瑞银：预估小米Q1营收下滑22%，Q2销量环比增8%，全年销量维持1.5亿部预测

瑞银报告称，预计小米一季度Non-GAAP净利润29亿元，同比持平；预计小米一季度收入为569亿元，同比下跌22%。瑞银认为不应对小米的收入急剧下降感到惊讶，因为公司早前已明确全球智能手机去库存的情况。

如果不考虑新业务投资，瑞银估计小米一季度核心净利润可能接近38至40亿元。瑞银预计，小米二季度全球智能手机渠道库存将恢复正常，预估Q2销售量环比增长8%，全年销售量预测维持1.5亿部。

2、传高通骁龙8 Gen4将首发LPDDR6内存，三星对其LPDDR进行加速迭代

市场消息传，高通下下代的骁龙8Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。LPDDR6目前尚无明确资料，仅曾在三星一份roadmap上提及，当时显示要等到2026年，若骁龙8Gen4搭载三星LPDDR6，显然三星对LDDDR的迭代进行了提速。

3、微软否认与AMD合作开发自研处理器“雅典娜”

日前有报道称微软正与AMD联手合作，助力后者向人工智能处理器领域扩张。知情人士称，微软向AMD提供工程资源等方面的支持，并与AMD合作开发一款自主研发代号为“雅典娜”（Athena）的微软处理器。

微软发言人Frank Shaw否认AMD参与“雅典娜”研发计划，“AMD是很好的合作伙伴，但他们没有参与该计划”。

4、Meta从英国科技独角兽挖来AI芯片团队

据媒体报道，Meta从英国人工智能（AI）芯片公司Graphcore挖来了一个团队，该团队此前在挪威奥斯陆工作，直到去年年底还在Graphcore开发AI网络技术。对此，Meta发言人Jon Carvill表示，该公司确实招聘了上述团队。Carvill表示：“最近，我们在奥斯陆迎接了一些高度专业化的工程师加入Meta的基础设施团队。他们带来了超级计算机系统设计和开发方面的深厚专业知识，以支持Meta数据中心大规模的AI和机器学习。”

5、安卓手机逐步淘汰32位应用，Arm架构新机将仅支持64位应用

2023年7月1日起，在OPPO、vivo、小米等主流应用商店中，将逐步清理仅支持32位的应用。原因是自2023年起，Arm架构Android新机将仅支持64位不再支持32位应用的安装与使用。结合市场消息，高通下半年发布的第三代骁龙8移动平台，将采用2+2+3+1架构，核心配置为：2个代号为Hayes（A5xx）的Armsilver核心；2个代号为Hunter（A7xx）的Armtitanium核心；3个代号为Hunter（A7xx）的Armgold核心；1个代号为HunterELP（Xn）的Armgold+核心。该芯片组由于缺少32位CPU核心，将不支持32位的应用和游戏。

6、realme真我11系列：将采用行业首创的2亿像素单镜变焦相机

今日，realme官宣，真我11系列将采用行业首创的2亿像素单镜变焦相机，是realme品牌有史以来最大底传感器。真我11系列将于5月10日16:00正式发布。同时，realme首款千元级旗舰耳机真我BudsAir5Pro也将一同发布。据realme官方信息，真我11系列的这颗2亿像素主摄，是与三星深度联合调校的HP3超级变焦版，支持2倍无损单镜变焦的同时，还首发了4倍无损单镜变焦能力，最高可以支持20倍的月亮模式。真我11系列还将会首发搭载联发科新平台天玑7050，基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗CortexA78大核和6颗CortexA55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68MC4，支持LPDDR5/4x、UFS3.1/2.1。据悉，这款定位于千元的手机会搭载12GB+1TB的存储组合。

7、消息称一加首款可折叠手机将于8月推出

据知情人士爆料，一加折叠手机将在今年8月份推出。考虑到OPPO与一加的紧密关系，一加这款可折叠手机很可能会基于OPPOFindN2和FindN2Flip打造。该机的具体名称和规格还未知，但有传言称该公司可能已经在开发两款不同的设备，一款是类似于三星GalaxyZFold4的横向折叠手机，另一款是类似于GalaxyZFlip4的翻盖式折叠手机。一加已经在中国为这两种形态的设备申请了商标：一加VFold和一加VFlip。一加官方此前已经宣布，将在今年晚些时候推出旗下首款可折叠手机。

8、德赛西威：拟31.6亿元投建中西部基地项目

据德赛西威公告，公司与成都经济技术开发区管理委员会签订投资协议书。根据投资协议书约定，投资项目名称为德赛西威中西部基地项目，项目计划固定资产投资约为31.6亿元，分两期建设。主要研发、生产和销售如下产品：智能驾驶用雷达、摄像头及相关智能驾驶系统；智能座舱用中控硬件和智能交互系统及车机系统升级等。

9、中汽协：一季度中国汽车整车出口同比增长1.5倍

据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2023年3月， 我国汽车整车出口表现好于上月，整车出口量环比较快增长，同比依旧保持快速增长。2023年3月，我国汽车整车出口环比增长19.4%，同比增长1.6倍；我国出口金额环比增长7.9%，同比增长2.5倍。2023年一季度，我国汽车整车出口同比增长1.5倍；我国整车出口金额同比增长2.4倍。