今日电子行业头条：英飞凌德工新厂动工、兆易创新新品即将发布

1、德赛西威：拟31.6亿元投建中西部基地项目

德赛西威公告，公司与成都经济技术开发区管理委员会签订投资协议书。根据投资协议书约定，投资项目名称为“德赛西威中西部基地项目”，项目计划固定资产投资约为31.6亿元，分两期建设。主要研发、生产和销售如下产品：智能驾驶用雷达、摄像头及相关智能驾驶系统；智能座舱用中控硬件和智能交互系统及车机系统升级等。

2、2023年Q1全球智能手机出货量2.691亿台 同比下降14%

据TechInsights最新研究指出，2023年Q1，全球智能手机出货量同比下降14%，至2.691亿部。三星以22.5%市场份额位居全球智能手机市场首位；苹果以20.4%的市场份额排名第二；小米、OPPO（包括一加）和vivo保持在前五名。

3、英飞凌新厂动工 欧盟“芯片法案”落实不易

德国英飞凌科技公司2日举行新厂动工仪式。欧盟委员会主席冯德莱恩和德国总理朔尔茨等人出席仪式。英飞凌计划生产用于电动汽车发动机控制装置等的功率半导体。其目标是，让工厂在2026年秋开始运转，投资额为50亿欧元，《欧洲芯片法案》计划在2030年前投入430亿欧元，其中部分资金用于支持工厂建设。

4、力合创投：瑞波光电实现国产905nm EEL芯片重大技术突破

力合创投在孵在投企业瑞波光电作为国内激光雷达发射芯片供应商，日前推出具备自主核心技术的新一代3J和4J的低温漂65W、135W、165W 905nm芯片系列，波长随温度变化系数小于0.09nm/K，部分型号达到0.06nm/K，在温度漂移特性已经接近甚至优于VCSEL，实现了国产905nm EEL芯片的重大技术突破，填补了国内空白，同时削弱了VCSEL的竞争优势。瑞波光电目前已经与国内多家头部激光雷达厂商展开深度合作，并实现批量的应用。

5、青鸟消防：公司第三代“朱鹮”芯片已研发完成并量产

青鸟消防自主创新研发出国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力等技术于一体的消防报警专用芯片——“朱鹮”，公司使用采用“朱鹮”芯片的产品拥有“降本”（大幅减少了产品中元器件数量）、“增效”（带载能力和带载距离大幅度提升）、“抗干扰”（增加电磁保护）、“提精度”（克服湿热、浮尘等气候环境对火灾探测的影响，降低误报率）等多项优势。目前公司第三代“朱鹮”芯片已研发完成并量产，与前两代芯片相比，第三代“朱鹮”芯片在对整个系统的功耗方面将进一步降低，应用的产品范围更加丰富，性能端进一步优化提升。

6、兆易创新：今年会再发布第二款产品（RISC-V内核）

兆易创新去年发布了第一颗Wi-Fi MCU产品，目前市场推广在顺利进行中，今年会再发布第二款产品（RISC-V内核）。推出RISC-V内核Wi-Fi产品主要是源于客户的需求，同时也看到市场就此类产品对成本要求更强烈，这也是公司MCU产品未来的一个发展方向。该产品为Wi-Fi 6产品，具体详细信息公司会发布产品量产相关新闻。

7、微软资助AMD向AI芯片领域进军

据知情人士透露，微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能（AI）芯片领域扩张。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。

8、三星半导体业务总裁：代工技术将在五年内超过台积电

三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun表示：“我们的代工技术比台积电落后一两年。然而一旦台积电加入到2nm技术的竞争中，三星将处于领先地位，在五年内，我们可以超越台积电。”Kyung Kye-hyun称，“三星的4nm技术落后台积电两年，而我们的3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，情况将发生变化。”

9、TCL中环公布最新单晶硅片价格

TCL中环公布最新单晶硅片价格，其中，218.2、210、182尺寸的150μm厚度P型硅片价格分别为8.21元/片、7.6元/片、5.84元/片；210、182尺寸的130μm厚度N型硅片价格分别为7.74元/片、5.95元/片；210、182尺寸的110μm厚度N型硅片价格分别为7.43元/片、5.71元/片。

10、京北方：对今年行业整体中性偏乐观

京北方表示，一季度GDP呈现4.5%的增长，进出口数据已经开始大幅度修复，整个金融业尤其是银行业和宏观经济关联度十分密切，随着宏观经济整体在逐渐复苏，整个银行业今年的经营情况要比去年好一些。银行自身的利润增速是其IT投入的重要考量因素，经营性费用等和利润都是高度关联。随着各种利好政策的出台和宏观经济向好，我们对今年行业整体中性偏乐观。