时间过得很快,转眼英特尔13代酷睿处理器已经上市半年多,马上就到2023年年中了。按照芯片厂商一贯的“量产一代,研发一代,预研一代”推进策略,到这个时间点,英特尔下一代的14代酷睿(Meteor Lake)系列处理器就应该基本定型了。
图一为坊间流传的14代酷睿处理器的硅中介层,相当是早期的工程原型。
其实,关于英特尔14代酷睿系列处理器的各种坊间传闻和爆料一直都有,而且有很多版本,有些彼此之间还自相矛盾,以下是几个流传比较广、比较重要的相关传闻。
一、2022年4月,英特尔14代酷睿处理器的测试样品已经成功点亮机器。二、英特尔14代酷睿处理器将于今年年内发布(图二),后来又有传闻称会推迟到明年,这个消息一直在反复拉锯。
三、14代酷睿处理器将只会有面向笔记本电脑的移动版本,没有桌面版本。四、前一两个月有消息称,英特尔在2纳米制程方面取得了重大突破,新工艺将会提前运用,当然14代酷睿可能是来不及使用的。
请注意:以上这些内容都是“坊间传闻”,都没有得到确凿的证实。
不过这几天有好消息传来,关于英特尔14代酷睿处理器有了最新、进一步的发展,英特尔在2023年第一季度财报中明确表示,将为今年下半年正式发布的第14代酷睿处理器增加晶圆产量,证实了将会在年内发布。
据悉,14代酷睿处理器将部分采用英特尔自家的“Intel4”制程节点,部分采用台积电的成熟制程节点(5 纳米、6纳米),将在同一款处理器的封装、制造过程中,采用多个不同的芯片制造工艺节点,这种封装、制造技术被称为“3D Foveros”。
3D Foveros技术可以实现将多个处理器模块垂直堆叠在一个具有Foveros互连的统一基座芯片上,14代酷睿处理器将包括多个功能模块,包括CPU、GPU、SOC和IOE模块等。请注意:“模块”一词有多种翻译、叫法,又称“小芯片”。
英特尔将在未来几代的新酷睿处理器中,都会采用这种混合芯片制造方法(图四),具有较高的成本优势,因为部分工艺相对落后、技术成熟的台积电工艺节点可以用于制造那些对制程、性能不那么敏感,要求不那么高的处理器功能模块,从而可以降低整个处理器的制造成本。
据了解,目前已知的部分第14代酷睿处理器的功耗是35W和65W,这说明这些都是14代酷睿处理器系列中的相对低端的Core i3和Core i5型号,尚没有功耗更高的中高端型号曝光,中高端型号的功耗一般都在100W,比如Core i7-13700K的功耗就是125W。
英特尔首席执行官吉尔辛格重申,之前制定的各种目标目前正在积极、稳步地推进,第14代酷睿将按原计划在2023年内上市,并且有PC桌面版。
那么,这个消息对于广大用户来说意味着什么呢?
第一、现有的12代和13代酷睿处理器未来仍然可能有较大的降价空间,如果不是刚需,未来几个月尽量不要入手价格较高的高端型号,因为14代酷睿处理器发布之后,有可能会被背刺。
第二、这也是最重要的一点,14代酷睿处理器的接口会发生变化,采用全新LGA1851接口,而且只支持DDR5内存。
也就是说,大家要有心理准备,并且要提前准备好预算,又要换主板(800系列)了。另外,如果不是刚需,尽量不要再入手DDR4内存,因为新平台出来后,换平台组装新机器就用不上了。
小编会在第一时间分享英特尔14代酷睿系列处理器的最新动态和爆料,敬请关注。
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