上海浦东-高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目可行性研究报告

公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的 完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通 用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议 芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。

根据 Frost & Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片1位列全球第二、国内第一。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子 领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域，部分终端应用情况如下：

公司秉持“时间优先、性能优先”的产品设计理念，在本土竞品空白的市场， 力争做到国内率先量产；在已有竞品推出的细分领域，公司力争推出更高性能产 品，关键技术指标达到或超过国外竞品：2017 年，支持 PD 应用的 Buck-Boost 升降压双向充电管理芯片大规模量产；2019 年，推出兼容电荷泵充电和低压直 充的手机充电芯片；2020 年，推出原边、副边 AC-DC 控制芯片并支持 GaN 驱动，搭配自研充电协议芯片，具备提供高功率密度 AC-DC 整体充电解决方案能 力；同年，推出支持笔记本电脑 NVDC 路径管理的 Buck-Boost 升降压充电管理 芯片；2021 年，率先在国内量产 120W 电荷泵充电管理芯片，满足手机厂商对 超大功率芯片的需求。

通过持续的研发和产品迭代，公司能够提供从供电到设备端到端充电的完整解决方案，产品功率范围覆盖 10W 到 200W。其中电荷泵大功率充电系列产品 已通过国内多个知名手机品牌厂家的认证，并已实现大规模稳定量产，其它电源 及电池管理芯片已在笔记本/平板电脑等各类电子产品中广泛应用；DC-DC 类产 品已在工业领域稳定出货；无线/有线充电类产品也已通过车规认证并实现出货， 导入汽车前装市场。

公司积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，秉持不断创新的企业文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案，已成为市 场领先的电源和电池管理芯片供应商，也借此积累了丰富的品牌客户资源。

在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入 Anker、紫米、 贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、 TTI 等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。品牌客户的深 度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒，公司目前已覆盖的部分品牌如下：

（1）项目投资概算、建设规模和进度计划

项目建设期 3 年，实施主体为南芯科技，总投资 22,717.78 万元，其中工程建设费用5,632.23万元（其中硬件设备购置670.63万元，软件购置361.60万元），占比 24.79%；研发费用 15,056.88 万元，占比 66.28%；预备费 413.79 万元，占比 1.82%；铺底流动资金 1,614.88 万元，占比 7.11%。

（2）项目实施所需的时间周期和时间进度

本项目建设期为 3 年，项目开展将按照场地购置及装修、场地租赁、人员招聘及培训、设备购置安装及调试、产品升级及推广进度来安排。

（3）项目实施场地

本项目拟通过购置和租赁房产的方式落实项目实施场地，购置和租赁房产的地点均位于浦东新区盛夏路 565 弄 54 号，购置面积为 1,000 ㎡，租赁面积为 500㎡。截至报告发布日，公司已与上海张江集成电路产业区开发有限公司签订《上海张江高科技园区房屋租赁/预租合同》和《合作意向书》。

（4）项目实施的必要性

①顺应行业技术发展趋势

大功率充电系统主要有两大变化趋势，一是在 GaN 器件适配器方面，表现在高频化、小型化、高效率、高功率密度；二是在大功率充电协议芯片方面，表现在多口输出、多功能保护、智能调配功率、协议兼容性高、调适性高等方面。在 USB-PD 协议不断推广的环境下，随着 GaN 技术的不断成熟，高效、小巧、散热低、具备良好便携性能的大功率充电适配器将会快速普及，因此对芯片的性能及兼容性提出了更高的要求。

在此背景下，依托现有技术积累和人才优势，公司研发推出新一代以 GaN及 SiC 为代表的第三代功率半导体器件的供电端适配器大功率充电集成方案，助力于实现供电端产品的小型化；进一步完善现有 PD 和 DPDM 控制器系列产品，引领大功率充电产品应用向更高集成度、更简化开发的方向发展；同时公司拟基于现有AC-DC控制器技术迭代升级推出PFC系列、软开关系列等相关系列产品，服务于大功率充电、台式机电源、工业电源等场景，满足下游终端客户多样化的要求。

②加大研发，巩固市场优势

随着输出功率的提升和快充市场的持续扩张，大功率充电技术备受行业关注。公司目前已较早实现了 GaN 控制芯片的自主可控，成功量产了集成 GaN 直驱的AC-DC 控制器，得到了行业的高度认可。公司的 USB PD 协议芯片可搭配自有的 GaN 控制芯片及同步整流控制器，形成全套自主可控的 GaN 适配器解决方案。

通过本项目的实施，公司拟加大研发，加速布局推出高集成度第三代半导体相关供电端大功率充电产品，形成一套完整的基于 PD 协议的充电系统，助力客户打造高功率密度、高安全、高可靠性的产品，保持公司在行业内的领先水平。

③完善市场布局

公司现有供电端大功率充电产品在手机、平板电脑、笔记本等下游应用领域具有明显优势，已获得较高的市场份额。为保障企业未来的长足发展，拓宽企业的业绩成长空间，公司需进行持续的技术升级和产品线完善，进一步拓宽公司协议芯片及现有 AC-DC 控制器产品的应用领域，丰富产品矩阵，完善公司在大功率充电、台式机电源、工业电源、服务器电源等应用领域的布局，拓宽公司业务应用领域。

此报告为节选部分，个性化定制咨询思瀚产业研究院。