一块晶圆也能 “撬动”未来

电光晶圆

集成光子芯片

无人驾驶、VR直播、6G通信……在国科大杭州高等研究院（以下简称“杭高院”）物理与光电工程学院（以下简称“物光学院”）实验室外，邱枫教授热情地介绍着他与团队的科研成果——新一代电光晶圆与芯片可能实现的应用场景。这项最新技术，被认为可突破通信技术发展瓶颈，为解决我国芯片制程难题提供有效途径。

“未来或许可用更低的成本将更快的芯片、更大带宽的高速通信带入百姓生活。”凭借这一成果，邱枫荣获“华为”颁发的特殊荣誉——火花奖。

一块小圆盘

应用场景高精尖

“你看，电光晶圆像不像一块圆盘？”团队成员、杭高院物光学院研究员于洪岩，拿着马克笔在白板上描绘着晶圆及其背后的突破性技术。“这项技术涉及的学科非常广泛：光学、电学、力学、数学等。”于洪岩介绍，晶圆具有电光、压电、非线性等多种效应，能实现单材料多功能覆盖、简化集成工艺，在集成光电子技术中有巨大的应用价值。

据了解，该成果至少可运用于三种场景：一是大带宽的高速通信；二是可能开创新途径，摆脱3—15纳米芯片制程的技术瓶颈；三是高速芯片能支持更新一代的通信技术，满足自动驾驶、人工智能、大数据等更多应用的需求。

“此前，新一代光电晶圆的生产技术几乎被国外垄断，而现在，拥有这项技术的国家就可以再加上一个中国。”团队骨干之一、杭高院物光学院李斌博士自豪地说。

致力于将自己十年来的科研成果

在祖国的土地上逐步转向实用化

“干这行也有十几个年头了。”邱枫回忆，一开始选择这个领域，是觉得未来一定会是光电集成技术的时代。在国外的十余年时间里，他带领研究团队获得了一系列进展：在著名国际期刊发表论文60余篇，在光电领域知名国际会议上多次作相关成果特邀报告。

邱枫回国后很快在杭高院组建科研团队，致力于将科研成果在祖国的土地上逐步转向实用化。

“前方或许存在更大的难题，但我们会继续在相关领域深入探索，为国家在信息技术、国防安全等领域占据战略制高点提供技术储备。”邱枫坚定地说。

这个成果，是杭高院致力科研创新的一个缩影。过去几年，杭高院一直面向世界科技前沿和国家发展需要，培育高水平科技人才，以科技创新驱动产学研深度融合，助力区域经济社会高质量发展。接下来，杭高院将继续大力支持各科研团队破解产业难题，共同为国家发展作出贡献。

（来源：杭州市人民政府网站）