CPCA 2023年春季国际PCB技术/信息分论坛日程剧透

导 读

CPCA国际PCB技术/信息论坛作为该领域最高规格、最具影响力的行业盛会，每年春秋季各举办一次，已成功举办了42次。2023年春季国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）将于2023年3月21日至22日在上海举行。

本次论坛由中国电子电路行业协会CPCA主办，CPCA科学技术工作委员会承办，CPCA覆铜板分会、上海印制电路行业协会协办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作为支持媒体。论坛将以“技术向新，共创未来”为主题，抓行业热门发展领域技术亮点，从疫后宏观经济走势的角度，针对行业发展的热点及难点进行高端对话，深度链接产业上下游，通过技术引领，助推行业向好发展！

1场主旨论坛

6场技术分论坛

39场技术主题演讲

专业观众参与

电子电路行业的年度盛会

本次春季论坛共征集论文113篇。经过论文评审专家的精心阅评，依据评选规则，共有48篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且有较高实用价值的论文脱颖而出，将收录于本次春季论坛的论文集中。同时，6场技术专题分论坛为39篇优秀论文提供了现场演讲的平台，这些演讲者将通过现场演讲及与参会观众的互动，展示其技术成果，推动行业技术向新。

分论坛

时间：2023年3月22日09:30-16:25

地点：上海国家会展中心（上海市青浦区盈港东路168号）

技术分论坛一 图形形成与产品检测

时间：3月22日 09:30-12:00

会议室：7H二楼M7-03

演讲题目1

铍铜酸性蚀刻工艺研究

江赵哲 • 湖南维胜科技有限公司

演讲题目2

一种PCB板曝光方法及装置的研究及应用

刘幸 • 广州美维电子有限公司

演讲题目3

封装载板减成法蚀刻ORP对蚀刻速率的影响及控制

王怡悰 • 武汉新创元半导体有限公司

演讲题目4

对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究

李嘉浚 • 广州兴森快捷电路科技有限公司

演讲题目5

印制电路板超薄铜箔表面粗化铜牙结构及制作技术

于鹏鹏 • 电子科技大学

演讲题目6

112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究

陈春华 • 崇达技术股份有限公司

技术分论坛二 HDI板

时间：3月22日 09:30-12:00

会议室：7H二楼M7-04

演讲题目1

低轮廓铜箔对激光钻孔工艺的影响

王红月 • 上海美维电子有限公司

演讲题目2

激光钻机加工高精度盲槽研究

杨威 • 东莞康源电子有限公司

演讲题目3

类载板中特殊材料多次压合涨缩研究

黄海隆 • 惠州市金百泽电路科技有限公司

演讲题目4

高阶深微盲孔的加工及其与高纵横比通孔的共镀工艺研究

钟明君 • 重庆方正高密电子有限公司

演讲题目5

HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析

李伏 • 汕头超声印制板(二厂)有限公司

演讲题目6

无芯基板盲孔底部残胶改善

谢添华 • 广州兴森快捷电路科技有限公司

技术分论坛三 特种印制板制造技术

时间：3月22日 09:30-12:00

会议室：8H二楼M8-04

演讲题目1

高频板密集孔分层改善研究

周飞 • 深圳牧泰莱电路技术有限公司

演讲题目2

EGS平台服务器主板高速材料不对称混压翘曲分析

张志超 • 广州广合科技股份有限公司

演讲题目3

基于雷达TR组件的高多层微波板工艺研究

张长明 • 深圳市博敏电子有限公司

演讲题目4

光纤阵列埋入式PCB的压合技术研究

林洪德 • 深圳市金百泽电子科技股份有限公司

演讲题目5

埋置元件PCB加工方案探讨

马点成 • 深圳市金百泽电子科技股份有限公司

演讲题目6

一种阶梯状金手指PCB的制作方法研究

雷璐娟 • 重庆方正高密电子有限公司

技术分论坛四 电镀涂覆

时间：3月22日 13:30-16:25

会议室：7H二楼M7-03

演讲题目1

基于 6 sigma的镀铜均匀性改善研究

巫中山 • 博敏电子股份有限公司

演讲题目2

基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究

王康磊 • 无锡深南电路有限公司

演讲题目3

垂直连续电镀不同阴阳极回路设计对比分析

周帅林 • 武汉新创元半导体有限公司

演讲题目4

电镀铜层结构对后工序的品质影响与改善

李仕武 • 广州广合科技股份有限公司

演讲题目5

IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究

陈海锋 • 光华科学技术研究院（广东）有限公司

演讲题目6

阻焊油墨镍钯金后发黑研究

徐紫琴 • 生益电子股份有限公司

演讲题目7

水平脉冲非析氧不溶性阳极填孔技术

林章清 • 广东天承科技股份有限公司

技术分论坛五 挠性和刚挠印制板技术

时间：3月22日 13:30-16:25

会议室：7H二楼M7-04

演讲题目1

刚挠板中软板表面黑影残碳去除研究

王鹏 • 无锡深南电路有限公司

演讲题目2

软硬结合板软板分层问题研究

黄大维 • 生益电子股份有限公司

演讲题目3

分层设计刚挠结合板软板层线路制作工艺研究

叶天保 • 广州美维电子有限公司

演讲题目4

浅谈单张挠性芯板刚挠板的制作方法

李冲 • 广州广合科技股份有限公司

演讲题目5

不对称软硬结合板翘曲改善探讨

朱光远 • 生益电子股份有限公司

演讲题目6

挠性电路板基材力学性能与产品弯折能力的关系的探究

郑会涛 • 安捷利（番禺）电子实业有限公司

演讲题目7

高阶HDI软硬结合板+cavity技术研究

邹定明 • 珠海方正科技高密电子有限公司

技术分论坛六 智能制造与机械加工技术

时间：3月22日 13:30-16:25

会议室：8H二楼M8-04

演讲题目1

新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用

刘涌 • 上海美维电子有限公司

演讲题目2

压合铜箔起皱的机理与影响因素的研究

叶圣涛 • 博敏电子股份有限公司

演讲题目3

多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究

池飞 • 江西景旺精密电路有限公司

演讲题目4

浅谈数据溯源性分析的风向标价值

刘蓉蓉 • 广州广合科技股份有限公司

演讲题目5

外层压不流胶半固化片板制作方法的研究

汪升 • 生益电子股份有限公司

演讲题目6

计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用

章哲 • 上海格麟倍科技发展有限公司

演讲题目7

能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究

付艺 • 珠海方正电路板发展有限公司

* 演讲顺序请以现场公布为准。

联系方式

联系人：诸蓓娜

电 话：021-54179011*301

E-mail: academy@cpca.org.cn

同期会议

2023春季国际PCB技术/信息论坛

2023年3月21日至3月22日

March 21-22, 2023

期待您的莅临！