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中商情报网讯：封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
市场规模
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化得进行，中国封装基板的行业迎来机遇，2021年中国封装基板市场规模达198亿元，同比增长6.45%，预计2023年将达207亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
专利申请情况
随着国产化替代迫在眉睫，近年来我国封装基板行业的相关专利也在不断增长，2021年中国封装基板行业的专利申请量为584个，2022年上半年申请量达273个。
数据来源：佰腾网、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装基板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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