火箭导弹的芯片来自这家科创板公司

1963年，在加加林首次进入太空之后两年，苏联宇航员捷列什科娃乘坐东方6号载人飞船，从拜科努尔顺利升空，成为人类历史上第一位进入太空的女性。

下面是我瞎编的：

捷列什科娃穿越到60年后，遇到路上刷手机的我。

问我这是什么，我说它用的处理器速度是明斯克计算机的几百万倍。

然后你们用它来登上火星？

不，我们用它来打王者农药。

事实上，捷列什科娃是在2004年来中国访问的，参观了中国航天员训练中心，还成为2008年北京奥运会的火炬手。

星空君编这个段子的意思，是说在真正的高精尖领域，对芯片制程的要求其实没那么高。

号称世界上最先进的战机F22，早期型号用的是6颗1995年的PowerPC603，500nm制程工艺，晶体管数量仅为260万个，升级后的型号也不过45nm左右的制程，和手机动辄7nm甚至5nm制程的需求相去甚远。

我们的手机功能要比战机还强大吗？你的手机能打气球吗？

也正因对制程的要求不高，中国的航天体系和军工体系实现了包括芯片在内的全面自主可控。

比如，科创板的成都华微，就是专门生产特种芯片的企业。

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成都华微的芯片用途

武器和军事装备市场，是一个被低估的市场。长期以来，中国的武器专注于国内的军队装备，随着性能越来越优良，具有了较强的国际竞争力，正在用实力逐渐改变市场局势。

据美国国防部数据，2022年，美国国防承包商在2022年直接向外国政府出售了价值约1537亿美元的武器和军事装备，高于前一年的1034亿美元。

美国的军工复合体赚的盆满钵满。

中国的军工复合体也呼之欲出，为武器装备、航天等领域提供自主可控的芯片的成都华微，也成了这个复合体中的一员。

据招股书，公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售， 以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等， 模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等， 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

从细分领域来说：

在可编程逻辑器件领域，公司连续承接了国家“十一五”、“十二五”、“十三五” FPGA 国家科技重大专项。

在数据转换领域，公司连续承担“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、 高速高精度 ADC 国家重点研发计划。

在智能 SoC 领域，公司承接了智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划。

从制程来看，公司承接的最先进制程为28nm，考虑到公司的大客户为中电科、中国航天科技、中国航天科工、中国航空工业，所用的产品必然是全面自主可控，所以说中国自主可控达不到28nm的可以休了。

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爆发式成长的业绩

受益于中国近年来的军工、航天等行业的发展，公司的业绩迅猛增长。

数据来源：同花顺iFind，制图：诗与星空

2019 年至 2021 年公司营业收入分别为 14,226.41 万元、 31,613.38 万元和 51,124.28 万元，复合增长率为 89.57%。2022 年 1-6 月，公司营业收入为 41,289.32 万元，同比增长56.76%。

据招股书提供的2022年半年报数据，2022 年 1-6 月，公司实现营业收入 41,289.32 万元，较去年同期上涨 56.76%，实现净利润 16,180.39 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润15,876.42 万元，分别较去年同期上涨 67.71%及 66.61%。

公司业绩大幅增长主要由于在芯片国产化的推动下，公司借助下游客户需求快速增长的行业趋势,各类数字及模拟集成电路主要产品销售规模较去年同期总体保持较快增长所致。

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能否自主可控

公司是Fabless生产经营模式，芯片代工交由晶圆厂生产，这意味着公司做不到自主可控。

2019年，公司从华大九天采购了技术服务，大概率是EDA软件。

从公司近年来的前五大供应商来看，招股书中的晶圆厂商用了字母表示。这意味着是需要保密的国内晶圆代工厂，而非三星、台积电等国际大厂。

其中的某一家，实现了28nm的全面自主可控。

据公司招股书，还提到了复旦微电子在同类产品实现了14nm/16nm的制程，预计2023年量产，尚不确定晶圆代工方。

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特种领域的护城河

和消费级、工业级芯片不同的是，特种领域芯片的工作温度区间一般需满足-55℃至+125℃， 并需引入辅助电路和备份电路设计等冗余设计方式，设计使用寿命往往较长，产品必须全部经过多重检测工序，更注重保障产品的性能稳定及可靠性。

这些特殊的需求，无形间增加了特种领域芯片的准入门槛，同时，也抬高了该领域的毛利率。

公司核心业务的毛利率在70%以上，平均毛利率高达75%。和绝大多数同类公司相比，属于“躺着数钱”。

让很多普通芯片企业哭笑不得的是，公司在招股书上还凡尔赛：特种集成电路行业下游市场总体处于充分竞争状态，下游客户在选择特种集成电路产品时，往往会通过询价及比价等方式，综合考虑产品性能、价格及技术支持服务等各种因素后确定最终供应商。