上海
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晶华新材2月13日公告，公司于当日收到中国证监会出具的关于核准公司非公开发行股票的批复，核准公司非公开发行不超过6514.6464万股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
根据公司此前发布的非公开发行A股股票预案(二次修订稿)，公司本次发行募集资金总额（含发行费用）不超过4.36亿元。扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：年产OCA光学膜胶带2600万m2、硅胶保护膜2100万m2、离型膜4000万m2项目，年产6800万平方米电子材料扩建项目，偿还银行贷款。
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