全球半导体材料市场竞争格局跟踪

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1. 硅片(含SOI硅片)

自主化率：约5-10%

国际厂商(市占率)：信越化学(27.5%)、胜高(21.5%)、环球晶(14.8%)、世创(11.5%)、SK Siltron(11.3%)、Soitec(5.7%)

国内厂商(市占率)：沪硅产业(2.2%)、TCL中环、立昂微、中欣晶圆、奕斯伟

2. 电子特气

自主化率：约30%

国际厂商(市占率)：林德(28%)、液化空气(25%)、大阳日酸(13%)、空气化工(11%)

国内厂商(市占率)：华特气体、金宏气体、昊华科技、绿菱气体、派瑞特气、和远气体、雅克科技、南大光电、久策气体

3. 掩膜版

自主化率：<1%

国际厂商(市占率)：自行配套工厂:英特尔、三星、台积电； 独立第三方:Toppan(31.4%)、Photronics(28.6%)、DNP(22.9%)、中国台湾光罩(5.7%)、HOYA(5.7%)

国内厂商(市占率)：自行配套工厂:中芯国际、华润微(迪思微)；独立第三方:路维光电、清溢光电、中微掩模

4. 光刻胶-g/i线

自主化率：约10%

国际厂商(市占率)：东京应化(25.2%)、杜邦(19.1%)、住友化学(15.7%)、富士胶片

国内厂商(市占率)：晶瑞电材(苏州瑞红)、彤程新材(北京科华)

5. 光刻胶-KrF

自主化率：约1%

国际厂商(市占率)：东京应化(31.4%)、信越化学(21.9%)、合成橡胶(20.9%)、杜邦(10.9%)、富士胶片

国内厂商(市占率)：彤程新材(北京科华)、上海新阳、晶瑞电材(苏州瑞红)、华懋科技(徐州博康)

6. 光刻胶-ArF

自主化率：约1%

国际厂商(市占率)：合成橡胶(24.9%)、信越化学(21.8%)、住友化学(16.8%)、东京应化(15.8%)、富士胶片

国内厂商(市占率)：南大光电、晶瑞电材(苏州瑞红)、彤程新材(北京科华)、上海新阳、华懋科技(徐州博康)

7. 光刻胶-EUV

自主化率：0%

国际厂商(市占率)：东京应化(51.8%)、合成橡胶、信越化学

国内厂商(市占率)：无

8. 光刻胶配套材料

自主化率：<25%

国际厂商(市占率)：Versum、Entegris

国内厂商(市占率)：安集科技、上海新阳

9. 湿电子化学品(通用)

自主化率：约23%

国际厂商(市占率)：巴斯夫、默克、汉高、杜邦、亚什兰、霍尼韦尔、ATMI、空气化工、英特格、关东化学、三菱化学、住友化学、信越化学、Stella、东友精细化工、东进世美肯、Soul-brain、东应化、联仕、三福化工

国内厂商(市占率)：江化微、晶瑞电材、上海新阳、安集科技、格林达、飞凯材料、新宙邦、中巨芯、兴福电子、润玛股份

10. CMP抛光材料-抛光垫

自主化率：<5%

国际厂商(市占率)：杜邦(79%)、卡博特(5%)、Thomas West(4%)、Fojibo(2%)、合成橡胶(1%)

国内厂商(市占率)：鼎龙股份

11. CMP抛光材料-抛光液

自主化率：<20%

国际厂商(市占率)：卡博特(33%)、日立(13%)、Fujimi(10%)、Versum(9%)

国内厂商(市占率)：安集科技(2%)、鼎龙股份

12. 靶材

自主化率：<10%

国际厂商(市占率)：日矿金属(30%)、霍尼韦尔(20%)、东曹(20%)、普莱克斯(10%)、世泰科

国内厂商(市占率)：江丰电子(国内3%)、有研新材(有研亿金)

13. 封装基板

自主化率：约5%

国际厂商(市占率)：欣兴电子(24%)、南亚电路(20%)、景硕科技(5%)、揖斐电(20%)、新光电气(11%)、奥特斯(11%)、三星电机(9%)

国内厂商(市占率)：兴森科技、深南电路、珠海越亚、奥特斯(重庆)

14. 引线框架

自主化率：约40%

国际厂商(市占率)：三井高(12%)、长华科技(11%)、新光电气(9%)、HDS(8%)、顺德工业(7%)、ASM(7%)、界霖科技(4%)、Enomoto(3%)、Possehl(3%)

国内厂商(市占率)：康强电子(4%)、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体、华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子

15. 键合丝

自主化率：-

国际厂商(市占率)：贺利氏(21%)、MKE(20%)、日铁(13%)、田中(10%)

国内厂商(市占率)：一诺电子(11%)、万生合金(6%)、达博有色(5%)、铭沣科技(2%)、康强电子

16. 陶瓷基板

自主化率：-

国际厂商(市占率)：京瓷+村田+西铁城(50%)

国内厂商(市占率)：富乐华

17. 芯片粘接材料-DAP

自主化率：-

国际厂商(市占率)：汉高(65.3%)、京瓷(10%)、日立化成(6.1%)、住友化学(3.2%)、信越化学(3.3%)

国内厂商(市占率)：永固科技(8.1%)、德邦科技(1.2%)、本诺电子

18. 芯片粘接材料-DAF

自主化率：-

国际厂商(市占率)：非存储器:汉高(61%)、日立化成(29.9%)、日东电工(8.2%); 存储器:日东电工(91.4%)、日立化成(8%)、汉高(0.6%)

国内厂商(市占率)：暂无

19. 芯片粘接材料-CDAF

自主化率：-

国际厂商(市占率)：汉高(100%)

国内厂商(市占率)：暂无

20. 包封材料

自主化率：-

国际厂商(市占率)：住友电木(40%)、日立化成

国内厂商(市占率)：凯华材料、飞凯材料、华海诚科、北京科化、衡所华威、长春封塑料、盛远达