上海
来源：IT之家
2 月 1 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。
不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。
业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由此前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价 6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。
台媒指出，在这一背景下，三星如果降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的 IC 设计厂商与整合元件（IDM）厂而言很有吸引力，三星不仅可借此填补产能空缺，也有助提高市占率。
据了解，三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露行业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降，但仍预计下半年车用与高速运算需求将带来复苏，将以第二代 3 纳米制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。
此外，三星更新最先进芯片制程的信息，3 纳米制程良率稳定，第二代 3 纳米制程进展迅速，也在为汽车应用开发 4 纳米制程，今年将聚焦于开发 2 纳米制程。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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