台积电、英特尔“挖坑”三星！外媒：雪上加霜

三星虽然在晶圆代工业务上跟台积电比不了，位居全球第二，但市场份额连人家的三分之一还不到，产品良率、发热稳定控制等也有差距，导致高通、英伟达等转单。

不过，三星半导体方面实力可不弱，两大存储均是全球第一，所以从2017年起就可以跟英特尔争夺全球半导体一哥。然而，近日台积电、英特尔纷纷“挖坑”三星。

台积电联合客户牵制三星

全球半导体行业的排名多年来一直非常稳定，近年来才开始出现更替。美企老牌芯片巨头英特尔凭借X86芯片，从1992年开始辉煌了20多年，一直稳居全球第一。

2017年，三星受益于DRAM内存和NAND闪存两大系列的疯狂涨价，超过了英特尔成为新的全球半导体营收一哥，之后还蝉联三次，开始与英特尔轮流争夺第一。

由于近两年晶圆代工业务飙升，台积电去年连续超过英特尔、三星，业绩登顶第一。

尽管去年以来，芯片行业整体形势开始下行，全球缺芯向过剩转变，但台积电似乎并未受到影响，业绩依然再创历史新高，去年第四季度全球市场份额还提升到60%。

而三星市场份额下滑到了13%，要知道之前曾达到18%，可见份额一直在被挤占。

今年以来，这个趋势似乎还在扩大。近日台媒传出消息，苹果、AMD、英伟达等都在争抢台积电AI芯片订单，三星代工似乎继续被忽视了，原因就是文章开头提到的。

不仅如此，台积电还继续加强与苹果、索尼的合作，在三星的核心产品图像传感器领域展开竞争，目的就是进一步牵制三星。图像传感器方面，索尼是龙头，三星第二。

之前，台积电已经和索尼合作，在日本建了一个晶圆厂，就是要为索尼代工图像传感器相关的芯片。还有一个原因，索尼还是台积电最大客户苹果的图像传感器供应商。

台积电还计划在日本再建一个厂，就是要加强合作，进一步弱化三星的半导体地位。

英特尔再获大单直追三星

近年来，英特尔在晶圆制造技术上逐渐跟不上了。台积电、三星相继进入10nm以下制程，还陆续量产了7nm和5nm，而英特尔由于种种原因，却迟迟不能突破7nm。

于是，2021年初英特尔换帅，请回30多年的技术大佬基辛格担任CEO，标志着英特尔回归技术主线。随后，英特尔就重启芯片代工，制定了四年五代的技术进步计划。

英特尔一开始目标很大，力争要让晶圆代工业务达到在规模上与三星、台积电持平。

不过，现实似乎很残酷，代工跟台积电的差距太大了，想要追上并不容易。于是，英特尔调整了目标，计划于2030年成为全球第二大代工厂，这意味着必须击败三星。

而三星也早就制定了自己的目标，那就是到2030年登上全球晶圆代工的龙头宝座。

可见，在晶圆代工业务上，英特尔和三星之前必然率先开启激烈的竞争。近年来，英特尔PC类业务持续被AMD反超，市场被ARM芯片挤占，希望寄托在代工业务上。

英特尔首先就开始争抢客户，据相关消息显示，已经争取到全球十大芯片设计客户中的7家合作订单，比如联发科、高通、博通、英伟达等都将部分订单交给英特尔。

近日，英特尔再次表示，晶圆代工业务又拿下了一家大客户，系一家领先的云计算、边缘和数据中心解决方案供应商，将采用 Intel 3 工艺，可见还是高端制程客户。

三星3nm全球率先量产，却没有拿下大客户订单，如今又面临客户被英特尔争抢。

三星的日子本来就不好过，去年因为芯片形势下午，存储芯片需求持续下降，价格也一直在大幅下跌，导致第四季度净利润同比大跌69%，全年利润也同比下降16%。

为此，三星今年半导体设备投资将减少18%。在这种情况下，又面临市场不断被台积电、英特尔挤压。外媒评价道，台积电、英特尔“挖坑”三星，这是在雪上加霜！