去年11月,高通正式发布了新一代旗舰SoC骁龙8 Gen 2,想比此前的骁龙888和骁龙8 Gen 1处理器口碑要好了不少,不再冠以火龙称号,那么高通后续的旗舰SoC是否还会延续骁龙8 Gen 2的出色性能表现呢?最近骁龙8 Gen 3的部分规格信息已在网上披露,我们先来看一下新旗舰SoC的具体规格。
据了解,骁龙8 Gen 3将继续由台积电代工,并采用3nm制程工艺,并会用上全新的ARM架构,这颗SoC将集成有X75基带,下行速度可达12Gbps,而在CPU方面则会采用1+4+3的架构设计,包括有1颗主频3.2GHz的Cortex-X4超大核与4颗主频3.0GHz的Cortex-A720的大核以及3颗主频2.0GHz的Cortex-A520小核。
而在GPU方面,骁龙8 Gen 3可能会采用1.0GHz的Adreno 750,由于骁龙8 Gen 2的Adreno 740频率只有680MHz,可以看出显卡频率也有着不小的提升,当然性能提升对于功耗来说也提出了更高的考验,届时我们可以看一下骁龙8 Gen 3的功耗能否有着骁龙8 Gen 2同样出色的表现。
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