江苏高凯：Mini LED COB/COG 点胶封装的挑战

2022年12月20日，由国际新型显示行业研究机构集摩咨询（JIMO Insights）联合沃格光电主办的”2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”在深圳凯宾斯基酒店成功举办，本次大会旨在探讨当前Mini背光模组市场创新应用及Micro-LED发展现状。

作为2022年Mini/Micro-LED行业年终总结性盛会，此次论坛覆盖面广，包含LED芯片、封装、驱动、背光模组、材料、设备、终端品牌，以及产业链配套各环节、学/协会、投资界、媒体界，受到全产业链的高度关注与支持。

此次论坛上，江苏高凯精密流体技术股份有限公司销售经理赵豪杰发表了主题为《高凯技术赋能Mini LED点胶封装》的演讲，对目前Mini LED不同的点胶形式、技术特点及挑战，以及高凯在Mini LED点胶设备和工艺上的解决方案和优势，进行了精彩的分享。

江苏高凯销售经理赵豪杰

赵豪杰介绍到，Mini LED COB/COG主要封装用胶有两大类：环氧树脂和硅胶。

环氧树脂硬度和附着力较强，防水性较好，但是耐温性和抗黄化的较差。

硅胶硬度和附着力较弱，但是耐温性和抗黄性较好。

一般硅胶用于透镜胶，围坝胶和整板涂覆，环氧树脂用于填缝胶。

在Mini LED点胶工艺中，对胶水及控制有着诸多的关键参数要求：比如胶水的成型形状控制、每个LED芯片的点胶量波动控制、胶点的直径大小控制、点胶区域与LED芯片的中心对位控制等。

如果产品对胶水成型度要求高的情况，还需要对载板进行预加热，以达到减少胶水流动性的目的，提高胶点的高度，形成更大的光学发光角度。

上述这些特殊的要求和挑战，在常规的LED灯板上并不存在。因此，对应Mini LED COB/COG灯板特殊的点胶要求和挑战，要求点胶设备在能够满足上述工艺要求、精度之外，还要能兼顾高产能。

高凯的GD-1000在线式点胶系统，在围坝+填充工艺、面封工艺，以及Gap黑胶工艺上，均达到了高效的工艺产能及点胶精度。比如围坝工艺，高凯GD-1000能做到50%的围坝高宽比，同时在围坝交界处的高度起伏有非常好的控制，高度精度能做到0.03mm。

赵豪杰最后提到，"高凯点胶设备的一个核心，是采用了压电阀。公司是国内首家压电技术创造者，提供多种定制的解决方案。点胶阀采用压电阀的形式，比起常规的气动喷射阀，有较多的优势。比如压电陶瓷具有响应速度快、输出位移精准的优点，其输出位移可精确到微米级别，将压电陶瓷应用在点胶上能够最大限度的保证点胶的一致性。同时在气泡控制、散点控制效果上，也有明显的优势。这些在点胶工艺中，都是至关重要的因素。"

关于江苏高凯：

江苏高凯精密流体技术股份有限公司主营业务为压电驱动精密流体控制核心部件及相关整机设备的研发、生产和销售，是江苏省创新型企业、江苏省高新技术企业，获得常州市科学技术进步奖、领军企业十强等荣誉。公司通过为客户提供高质量的产品，助力客户大幅提升产线工艺与技术水平，改善产品质量，提高生产效率，降低生产成本。

江苏高凯定位为国内领先的精密流体研发型企业，目前研发人员及技术支持人员超过公司总人数的50%。江苏高凯透过全球领先的精密流体控制技术和压电驱动控制技术，在3C，光电，半导体，光伏，汽车电子，新能源电池等领域提供精密点胶，精密喷射焊，以及锡膏、银浆的高速、高精密流体解决方案。