北京
中证网讯（王珞）龙旗科技沪市主板IPO日前获证监会受理。公司拟公开发行不超7148.7625万股，募资18亿元，投向惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目及补充营运资金。华泰联合证券保荐。
招股书显示，龙旗科技成立于2002年，系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业，属于智能产品ODM行业。公司主要客户包括小米、三星电子、A公司、联想、荣耀、OPPO、vivo、中邮通信、中国联通、中国移动、B公司等。2019-2022年上半年，公司营收分别为99.74亿元、164.21亿元、245.96亿元、152.83亿元，同期归母净利润为0.98亿元、2.98亿元、5.47亿元、2.47亿元。
公司本次募投项目总额24.3亿元，拟投入募资18亿元。其中，惠州智能硬件制造项目投资总额11.88亿元，拟投入募资8亿元，实施周期为2年。项目拟在仲恺高新区液晶产业园的工业地块建设厂房及宿舍配套区域，建设面积126937平方米。项目达产后，预计每年新增3,080万台智能产品产能。南昌智能硬件制造中心改扩建项目投资总额5.67亿元，拟投入募资4亿元，建设期2年。项目拟在南昌市南昌国家高新技术产业开发区龙旗科技园租赁厂房，通过购置先进的生产、检测设备等实施。公司预计项目达产后，每年将为公司扩增3560万台的智能产品产能。
上海研发中心升级建设项目投资总额2.74亿元，拟投入募资2亿元，实施周期3年。项目用于建设研发场地和购置研发、检测试验等配套设备设施，建成一个集方案设计、生产服务为一体的研发创新平台。另外，公司拟利用募集资金4亿元补充营运资金，以更好地满足公司业务发展和对营运资金的需求。
龙旗科技表示，未来将以智能手机及平板电脑为核心，向AIoT领域不断延伸扩展，将公司打造为一个具备全面智能产品ODM交付能力的科技企业。
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