「大船」1590元的4T MLC企业级固态硬盘，英特尔 P3608 4T测试

　　这个盘是小半个月前推荐过，然后有位老哥买了提供过来测试的，中间阳了一阵子，所以隔了一个多星期才开始测试，简单的来说这个盘我还是比较满意的，整体也非常OK，自带PLX芯片，唯一的问题便是温度实在不低。。。

　　目前闲鱼基本上1499元的80%健康度的已经基本售完，大部分都是1590元的健康度100的，写入量一百多T，测试的这款属于1590元的。

　　首先还是列举下优缺点：

　　1·价格低，4T的价格只要1590元，并且是20NM HET-MLC颗粒

　　2·兼容性好，自带PLX芯片

　　3·HLLL形态，无需使用转接卡，自带全覆盖散热马甲

　　4·开启R0后顺序读取5500M/S，顺序写入2600M/S，读写性能说得过去

　　5·默认状态下顺序读取2800M/S，顺序写入1400M/S，水平一般

　　6·R0开启门槛低，操作难度低，支持软RAID和硬RAID。

　　缺点：

　　1·温度高，开启raid 0后持续读写温度很高。

　　2·4K读取性能一般

　　因为属于二手拆机，所以没有外包装，简简单单的一个固态，散热马甲完整包裹，漏出了四个铝电解电容。

　　背面也有一块非常薄的铝片覆盖，部分英特尔固态其实背面是空的，基本上没有什么散热作用，也算不上遮羞布，装饰作用吧。。。

　　算上背面和顶上两块铭牌，不过最最简单的电压信息都没。。。基本上就是SN和型号容量信息，还有一堆有的没的认证。

　　I/O挡板位置能看到四个LED灯泡，用于状态指示。

　　拆解的话很简单，背面五颗螺丝拧掉，再撬开就行了，英特尔固态硬盘的特色之一就是爱用这种导热胶，非凝固状态下是胶装，凝固后就类似相变硅脂了，缺点就是比较难拆。

　　P3608 4T比较显眼的就是这三个主控，左右两个大方块其实是同一款主控，中间一个是PLX的PCI-E通道拆分芯片，用于拆分PCI-E X8通道，属于自带PLX芯片了。

　　本质上P3608 4T属于两个P3600 2T做在一个PCB上，再通过PLX芯片拆分通道，可以以R0、R1或者单独两个固态的形式运行，并且单边损坏不影响另一侧的固态使用，比较神奇了属于。

　　依照P3600的方案来说，单颗主控可以带36颗NAND颗粒，因此双主控搭配18颗颗粒就不是为了堆叠容量，更多是为了通过支持RAID的方式来提升硬盘的顺序读写性能，毕竟这个盘生于2015年。

　　可以看到PCI-E通道是直连PLX芯片的，三个主要发热源也就是这三颗主控了。

　　背面的话也比较简单，除了9颗NAND颗粒四颗内存颗粒之外就是一些电源控制芯片，板上两套固态的原件，背面也能看到PCI-E是直通PLX芯片的。

　　背面部分NAND和内存颗粒是没有覆盖导热胶的，这部分导热胶更像是固定挡板的作用。

　　本着不破坏的原则，所以只撬开了一颗NAND颗粒上的导热胶，结合几个露在外面的NAND颗粒和内存颗粒，简单推测方案吧不一定准确。

　　P3608 4T两面共18颗NAND颗粒，部分露出颗粒编号为29F02T08SCMFP ，是单颗256G的HET MLC颗粒，20NM制程，如果全部颗粒是同一容量，那么总容量就是4608G，单侧2304G，相当于256G的OP容量，总512G的OP，以英特尔的OP标准来说略低一些，不过也还维持了3DPW的写入寿命，没啥大问题。

　　缓存方面通过美光FBGA Code释义，得出单颗为DDR3 1600 C11时序 512Mb 单颗的内存颗粒，共计10颗颗粒，5G的缓存大小，内存容量同样稍大一些，用于ECC等功能。

　　板上大部分的件其实边上都有一个编号，对应该原件属于那边的硬盘，比如颗粒和内存颗粒边上均有U开头的编号。

　　散热马甲实际上主控部分是单独分开的，整体就并非是铝合金一体压制成型的。

　　背面的小板非常的薄，反正就装饰性作用大于散热。

　　通过侧面可以看到固定主控散热的螺丝，另外顶上型号这块板也是粘上去的，拿掉的话会更利于散热一些，不过这固态是针对服务器风道设计的，所以设计其实很合理，放在家用就有些不合理了。

　　测试平台还是老X299平台，设置照旧，显卡反向升级成双槽的2070S FE了，双槽卡真香

　　到手第一时间通电读取了CDI的信息，写入量和读取量比较接近但是还是有些微差别，通电时间是一样的，通电2年多些，考虑一百多T的写入量这点时间不算啥。

　　AIDA64的ATA信息检测，可以检测到硬盘的基本信息，这边的读写速度显然是开启R0后的成绩。

　　首先是默认状态下的CDM测试，和P3600 2T对比的话读取差不多，写入略低一些「之前测试P3600 2T 是2800左右读1800左右写」，两个数据量测试结果很接近。

　　PCMARK10和3DMARK的存储相关测试，得分都比较低，显然老MLC盘+企业级双重DEBUFF实在是不适合现在的跑分。

　　接着就是开启R0，测试方面使用了系统自带的带区卷也就是R0模式和英特尔VROC，两种方法都试过，不过X299这套对于R0支持很玄学，在X299测试的结果不正常，所以又换了13代的平台测试。

　　系统自带的带区卷类似于软raid0，英特尔的VROC则接近硬raid，VROC使用有一定门槛，不是所有平台都支持的，后续出现13代平台测试会详细说明。

　　首先开启带区卷系统默认会全盘低格一次，实际可以取消低格然后快速格式化，不过我这边顺便当负载测试了，测试的时候2070S的风扇是一直在转，所以对于固态散热状态有一定的影响，即便如此固态的温度还是达到了60和65度，温度实在是不低了。

　　完成带区卷分区后硬盘也就处于软raid0状态了，两个盘的读写操作基本上就一模一样了。

　　在带区卷模式下进行了CDI的测试，顺序写入速度叠加了，顺序读取没有叠加，我说是PCI-E 3.0X4的盘都挺接近的。4K方面写入略低一些。

　　显然我也不能拿工作室NAS去跑测试「C621平台」，所以手里支持的能用的就只有这套X299，好死不死的他还有问题。。。

　　开启硬R0之后反而数据还不如软R0，特别是4K这部分。。。。

　　PCMARK10和3D MARK分数多多少少还是有些提升的，3DMARK的存储带宽居然还更低了，也是神了。。。。

　　按理说老平台对应老固态硬盘兼容性不会出问题才对，结果实际不开R0还好，一开R0就不对劲。。。所以就转而换了13代的平台测试软R0的情况。

　　13代平台还是简简单单的带区卷「WIN10自带的R0」，创建过程就不赘述了，数据终于是正常了，顺带这个温度也比较准，平台基本没有额外的风去影响散热。

　　首先还是CDM的测试成绩读取5500M/S，顺序写入2600M/S，和官方给的数据都有出入，读更高写更低，4K读取微弱提升，4K写入提升还是挺大的，英特尔早期的固态硬盘普遍都限制了4K的读取性能，并且无法开启系统缓存加速，纯粹是硬盘自己的性能。

　　只是测试CDM这几百G的数据量，就足够让盘的温度升高到70度左右，因此如果是长时间高负载使用的情况，那还是建议硬盘附近要有风扇辅助散热，纯被动温度会比较高，短期内不至于造成太严重的问题。

　　另外就是测试时室温18左右，入夏硬盘温度会更高，高负载情况下破个80度触发降频降速还是很容易的，所以综合来说，建议以跨区卷或者作为单独两个硬盘使用，这样的情况下PLX芯片发热会低很多。

　　接着也还是跑了PCMARK10和3DMARK存储相关的测试，分数提升很小，存储带宽基本上变化不大，延迟算略有降低，反正很玄学吧。。。对于老的硬盘来说这些比较新的测试确实是不怎么吃香。

　　在狗八的硬盘排行榜中，目前位列第七「VROC模式」，第十一『win raid 0模式』和第十五名（默认状态），整体排名还是比较靠前的，VROC模式是X299跑的，得分会偏低一些。

　　https://www.kdocs.cn/l/cclAK4hwJHvw

　　不过缺点也有，硬件RAID需要主板支持，基本上消费级主板只有老旧的X299还支持，新的消费级主板就只有用WIN raid了，另外就是开启raid之后三个主控热量叠加还是很厉害的，如果开启R0并且长期高负载，建议还是做好散热。

　　目前来说4T的盘1590的价格还算不错，消费级的渣渣盘目前大部分都是2T以内的小容量，就不谈消费级的渣渣定位和用料了，凑合用的级别，P3608作为日常使用问题不大，但是似乎作为副盘更加好一些「主盘需要硬RAID，比较难搞」。

　　老旧平台，比如Z370这些使用还需要考虑PCI-E通道够不够用，如果是单显卡+主硬盘+P3608需要16+4+8的通道，算上其他硬件占用，可能会出现抢通道的情况。

　　可惜，日后再无英特尔的固态硬盘了~~~「狗日的还给ARK信息全删了，老款的英特尔固态信息全无」