科韵激光李亿辉：Mini/Micro LED封装修复面临四大挑战

12月20日，由国际新型显示行业研究机构集摩咨询（JIMO Insights）联合沃格光电主办的”2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”在深圳凯宾斯基酒店成功举办，本次大会旨在探讨当前Mini背光模组市场创新应用及Micro-LED发展现状。

作为2022年Mini/Micro-LED行业年终总结性盛会，此次论坛覆盖面广，包含LED芯片、封装、驱动、背光模组、材料、设备、终端品牌，以及产业链配套各环节、学/协会、投资界、媒体界，受到全产业链的高度关注与支持。

此次论坛上，科韵激光销售总监李亿辉发表了主题为《M-LED全智能修复解决方案》的演讲，对Mini-LED、Micro-LED的倒装COB、COG制程修复方案，进行了精彩的分享。

科韵激光销售总监李亿辉

传统封装主要采用正装打件工艺，技术成熟/成本低，为应对直显/背光更高技术要求，COB/COG倒装技术迅速成长。

李亿辉表示，在COB/COG的修复工艺里面典型的有4个重点：

• 机构的定位精度差，而镭射的加热无法闭环造成的激光烧板

• 在高度测量不稳定，点锡的压力不可控，而造成了点锡的异常

• 助焊剂锡膏的残留，跟去除过程中锡膏的飞溅而造成了基板的脏污

• 不规则的焊板无法匹配焊接过程助焊剂的挥发，而造成了焊接的偏移

这4个是困扰着在COB/COG修复里面的4个重点。

对应Mini-LED封装的修复工艺的流程，科韵的整个设备有4套单元：上料单元、激光拆焊、激光焊接、下料单元。

科韵的设备支持激光解焊与机械解焊方式，可以针对不同加工对象进行选择性加工。特别值得一提的是 ，Laser冷加工技术，不会造成锡膏/助焊剂飞溅，无新增污染。

相较于Mini-LED修复，Micro-LED封装的修复难度更高。难点主要在于：

• 芯片间距更小，小于10个微米，对于激光的热拆解损伤就会造成作就会造成周围芯片的一些问题

• 芯片的尺寸非常小，一般都是小于35um，所以用传统的机械拾取方式是比较困难的

• 产品不受高温的控制，在小于150度之内是无法使用传统的焊接材料

• 芯片的数量巨大，修复的效率就要成倍的提高，否则就具备商业化

对应Micro-LED封装的修复工艺的流程，科韵激光修复设备各个核心环节处理方式如下：

• 对应Wafer/基板 LED均可以实现不良祛除，通过使用不同波段激光器和光学系统，匹配不同产品祛除需求

• 传统LED锡膏材料，已很难适应Micro LED技术需求，科韵通过新的Ink材料进行测试，同时配合客户进行不同工艺开发

• 使用EHD方式，对连接材料进行精准涂覆，精度±0.5um，同时膜厚可以稳定控制在1um以内

• 运用在巨量转移上的积累，使用准分子激光+Inner mask技术将剥离后芯片点对点剥离至焊盘，完成LED补晶

• 利用视觉系统，通过图像采用AI算法，可对焊盘、修复LED不良进行分类识别及过程判定，同步上报至MEMS系统

李亿辉透露，科韵正在进行Micro LED修复设备开发，目前已初步完成LED 祛除工艺(wafer/基板)，正在进行补晶工艺研发测试。

关于科韵激光：

苏州科韵激光科技有限公司注册成立于2018年12月。公司致力于显示产业激光修复、激光切割自动化设备的推广和运用，是一家集开发、销售、生产制造、服务于一体的高新科技公司。

2019年公司新厂房正式投入使用，总占地面积为5400㎡。其中包含3000㎡的无尘室，厂房无尘等级可满足显示、半导体行业全制程设备的制作要求；同时建设有独立的工艺实验室，可满足各类工艺测试和新工艺开发。

在激光修复领域，科韵激光已取得较好的市占率。科韵激光修复设备已接单142台（不含改造），平均市占率50%以上，同时Array Repair设备是国内唯一供应商。