国产32核服务器CPU验证成功！100%自主指令架构，来自龙芯中科

• 明敏 鱼羊 发自 凹非寺
  量子位 | 公众号 QbitAI

国产CPU又有新进展了：

龙芯中科宣布，已完成32核服务器CPU初样芯片验证。

官方信息显示，这颗名为3D5000的芯片，是通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起。

△图源：龙芯中科

对，就是苹果M1 Ultra同款操作。

实测跑分上，3D5000单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base分值分别超过400分和800分，预计四路服务器分值可以达到1600分。

值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。

相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。

所以——

龙芯3D5000具体什么水平？

从官方信息来看，这是一颗“胶水”32核服务器CPU。

直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起。

这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。

比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1 Ultra，就是2颗M1 Max芯片拼装起来的。

△苹果M1 Ultra

具体到参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。

功耗方面，典型功耗小于130W@2.0GHz，或170W@2.2GHz，TDP功耗不超过300W@2.2GHz。

此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。

也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。

另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。

值得一提的是，3D5000的“拼装组件”，就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000。

3C5000是一颗16核服务器CPU，采用了龙芯自主的LoongArch指令集。其单芯片unixbench分值在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。

服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构。

龙芯中科表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。

龙芯中科现状如何？

去年7月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产CPU第一股。

今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。

递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器。

这款CPU同时面向个人PC和服务器，采用12nm工艺，主频2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用64位GS464架构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。

UnixBench跑分结果，3A5000多核水平超过4200，单核超过1600，开始逼近市场主流芯片水平。

基于3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L。它由4个3A5000封装而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。

财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约1.36亿，同比下降35.73%，归母净利润亏损1571.5万元，同比下降154.55%。

今年前三季度营收为48.3亿元，同比下降37.55%，归母净利润7304.8万元，同比下降38.6%；扣非净利润亏损1.22亿。

据当前股价估算，龙芯中科市值约345.8亿。

生态方面，采用自主指令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。

如.NET开源社区、Linux内核5.19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch架构的正式支持。

这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。

再到最近，随着32核服务器芯片3D5000初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。

△来自龙芯中科公众号

按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMD Zen 3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。

就IPC而言，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM 芯片(7nm) 、甚至酷睿 i7-10700。下一代6000系列的模拟性能

这一新系列，预计在2023年推出。

参考链接：
[1]https://mp.weixin.qq.com/s/deIaXlnvhow8xgCwiU3vtQ
[2]https://mp.weixin.qq.com/s/MvdkvbHcHYguQRbgxW6WrA
[3]https://wccftech.com/china-domestic-chip-manufacturer-loongson-targets-amds-zen-3-powered-ryzen-with-its-next-gen-cpus-by-2023/
[4]https://www.zhihu.com/question/508069963/answer/2287490625