1个亿的融资，在一家芯片初创公司可以烧多久?

• 国家统计局的数据显示，2022年1-10月，国内芯片产量共为2674.9亿块，与去年同期的2975.4亿块相比减少300亿块，下滑12.3%。也就是说，半导体产业正在经历低迷是毋庸置疑的。随着芯片寒冬来临，很多初创芯片企业没能熬过“冬天”。

据悉，2022年1月至8月，国内估计就会有3400家半导体公司倒闭。即便如此，芯片创业热潮依旧如火如荼，很多芯片公司天使轮融资都是千万和亿起步。那么，很多人都有疑惑：对于初创芯片公司来说，1个亿的融资可以烧多久？具体都烧在哪些地方呢？

一、先来看看：失败的芯片初创公司，主要都存在哪些问题？

关于芯片初创公司融资1个亿能花多久，这个问题我曾经分别问过几个芯片公司的创始人。具体如下：

• 有说2年的，比如某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司；
• 有说1年的，比如某AI算力芯片公司；
• 有说半年的，比如通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的。

答案莫衷一是，关键还是要看这钱怎么烧。我曾经目睹过的一个真实案例，也就是1年时间，啥都没干，养了几百号人，一年一亿烧没了。

• 不过，即使烧完了，这些钱也都是投资人的，他们可没这么容易就算了。于是，在利益捆绑下，这些投资人会联合被投资的公司一起编造更大的故事，去融更多的钱，至于这个雪球能滚到多大，也就不好说。

那么，初创公司，应该多注重单兵战斗力，而我看到这些失败的创业公司里，有以下问题：

• 1、有了钱就开始乱造，租更好的场地，花几百万装修撑门面。
• 2、疯狂开启招人模式，不管有用没用，职位要全，而且还要有PLAN A/B配置，芯片行业平均年薪不低吧，一人几十一年，200人你算算已经多少成本了。
• 3、大学教出来的博士，没有实际的产品能力，但不少都是玩弄权术尔虞我诈的高手，事情干不出来，内斗很厉害，这种内耗是恶根之一，人心涣散，团队没有积累和凝聚力。
• 4、盲目购置很贵的设备，盲目添置一些重资产的产线、实验室等等。创业阶段，其实这些你找第三方租是最划算的，你自己建个实验室花500万，一年用2次；你建个产线，厂房场地设备，还要有人员配置，没有产品这些都会白搞了。

• 可以说，一个亿用来做芯片，显然是远远不够的。只能说， 1个亿人民币算是起步资金，真的别说盈利，能见到点水花和知名度，其实就不错了。这也是为什么互联网行业程序员等，问到为啥离职，很可能就是项目黄了，为啥黄了，钱烧没了。

二、芯片设计环节：初创到成功流片要花多少？花在哪里？

我就拿一款应用于数据中心的AI处理器芯片来举例，即便做一款不算业界最高精尖的指标的，一个亿也只能勉强搞个一代产品出来。那么，这些钱都花在哪里呢？

• 首先是团队搭建，先找3个架构师是没跑儿的，一个做系统级的，2个微架构IP级或搞性能设计和PPA的，这样才能把芯片架构搭起来。按照2021年下半年数据，资深点架构师年薪基本是150W起步。而且作为初创公司，想要吸引顶级架构师。现金和期权股票等一样都不能少。

有了架构师，吭哧吭哧搭建小半年是至少的，期间又要做具体的RTL。即使小规模也要招5个逻辑芯片设计工程师，然后还得配2个验证工程师。即使你省着点花钱，一个设计工程师也得配1.5个验证工程师。那么，最小规模编制的团队，也就是要10位芯片前端工程师（5位设计+5位验证）。

• 目前在职的设计/验证工程师的薪资，以上海行情为例，应届硕士普遍30-50W；2-5年普遍40-80W；5年-10年 50-100W；10年以上大多100W起步。

• 既然芯片在设计阶段，软件和算法就要考虑嵌入进去。如果说芯片设计类工程师还只是贵，那芯片算法类工程师真是又贵又少又傲娇，一个资深点AI芯片算法工程师年薪比创始人高2倍都是正常现象。

这样算下来，光是基本人员勉强配齐或找点设计服务公司帮忙干点，2000W左右准备要花出去了，到这里为止还只是刚搭了刚需版本团队，芯片还连半个影子都没有。

• 接下来，创始团队要确认好加入哪个指令集架构阵营，当下低功耗的逻辑芯片公司都是用ARM架构， ARM产品物美但不太会价廉，起步价通常以百万计算，若想要看源代码？1000万美金起步。这还只是初始授权费，之后卖出去每一片芯片，ARM还会收取一定比例费用，这对芯片初创公司来说就是很可怕的一笔支出。

然后迎面走来的是EDA软件方队，这钱真省不下来。所有芯片设计图纸必须要跑在EDA软件上，你可以理解为做网页平面设计的人离开不Photoshop一样。正版EDA软件，就几家巨头垄断着，买一套又是数百万美金起，即便是花了上千万买也才给10多个License。

• 这就结束了吗？接下来就是一堆IP要怎么解决，自己设计还是买还是找design service公司来做。不管用哪种，一个IP直接买的话可能要数十万甚至上百万，而且每个license都有授权期限，过期了还得续费。如果自己招工程师做IP，一个小团队年薪开支也是数百万起。如果你做CPU或手机SOC基带处理器芯片，几十个IP等着咱来配齐。算起来，这一块就是数千万的开支，没有上限。

以上开销粗略估算下 已经快到5000W的价位，1个亿的钱，光在这些看不见摸不着的东西和服务上已经花去一半。

最后就是流片了。小公司流片一般不会选择第一版就full mask（包下一整块的晶圆片），而是会采用mpw方式，类似于拼多多模式，几家设计公司共享一个晶圆。这玩意儿制造设备贵的吓人，做出来的掩膜版也是无敌贵。

• 一套65nm工艺节点掩膜版起价大概在100W美金，如果采用28nm工艺，则一套掩膜版300W美金起，如果是14nm，一套500W美金起。而且，一般一套是不够的，可能需要备足2套。正常来说，讲到这里，1个亿基本已经花完了。

• 关键流片不是说一次流片成功就万事大吉，通常一款芯片刚tape out回来测试至少会有几百个bug，光修复这些bug一年时间又没了。当然，出现bug也不全是设计问题，有些会涉及到晶圆厂工艺。可你问晶圆厂的工程师找问题，不好意思实在太忙，要不您找外面第三方测试机构帮您找工艺bug？一次又是数十万烧掉了。

假设一年以后所有bug都解决了，你就要准备找长电、华天等做封装测试，虽然也要花钱但是价格比晶圆厂流片亲民不少。于是，芯片终于做好了。为了下一轮融资和做企宣，这个时候激动人心的发布会就可以开起来了。

• 当然，对于芯片初创公司来说，第一次流片失败，如果故事讲得好，下一轮融资进来还能再撑一撑，否则很有可能就撑不到第二次送去流片了，真是千军万马过独木桥了。

三、最后，如果你想投产，再来粗略算下工厂投资需要多少钱呢？

除了IC设计外，如果你想掌握整个产业链，那就是投资制造工厂了。根据 Gartner 的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最大，占 70%-80%（设备投资一般占比 70~80%，当制程到 16/14nm 时，设备投资占比达 85%，7nm 及以下占比将更高），厂务占比20%-30%。

• 其中，这里对设备要求最高的是光刻、刻蚀、薄膜沉积，设备投资占比分别高达21%、23.8%和26.9%。

一般来说，厂务投资如下：

还有，据相关资料显示，洁净间国内装修多年前报价如下：

• 可见，建一个4~5万片产能的8寸厂投资需要10亿美金，建一个12寸厂要100多亿美金。建成后，每天的营运cost的65%来自设备和厂务的折旧，15%用于维护修缮，10%~15%的材料费用(直接和间接)，5~10%的IDL工资，5%的DL工资。

总的来说，据说一个大厂的一个月工资就要花掉1个亿。

• 当然，芯片制造环节并非一定要自己投厂，目前采取代工模式是行业的普遍做法。比如台积电、三星和英特尔都是代工巨头。华为的麒麟芯片强大之处也是在于芯片设计，代工同样是外包出去的，并非华为海思直接投产的。

最后的话：按比例估算，要做4个亿的营收，差不多1亿烧1年

其实芯片已经属于传统行业，它的毛利水平比较稳定，假设它为50%。当前很多上市公司净利会稳定在20-30%，不妨设它为25%。那么，如果它做一个4亿的营业额，毛利可以到2个亿，净利可以到1个亿，经营成本差不多就是1个亿，占到营收的20-30%。当然，初创企业会吃掉更多未来预期，占比只会偏高，但应该会稳定在这个值。

• 总之，做生意一般要先想能赚多少钱，市场足够大会在创业初期更Aggressive，投资人也更愿意等待；市场小，创业初期就收紧，其实更容易Breakeven。芯片行业就是一个传统行业，生意也是一个传统生意，并不会因为挂上高科技的title而发生本质的改变，除非市场需求发生改变。否则，光论投资不看收益预期，很容易就变成泡沫了。