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集微网消息，本周，新昇半导体新增设备招标45台，上海积塔新增设备招标35台，燕东微电子新增设备招标6台，华虹宏力新增设备招标2台，华虹半导体新增设备招标1台；北方华创新增中标设备5台，芯矽科技新增中标设备2台，华海清科新增中标设备1台，Nova新增中标设备1台。
重要招标数据：
本周招标90台设备，其中，光刻设备1台，刻蚀设备4台，薄膜沉积1台，工艺检测18台，CMP 5台，热处理1台，清洗设备24台，其他设备36台。
重要中标数据：
本周中标12台设备，其中，刻蚀设备3台，薄膜沉积1台，工艺检测1台，CMP 1台，热处理2台，清洗设备2台，其他设备2台。
本周重点企业动态：
近日，时代电气发布公告称，拟对控股子公司中车时代半导体增资24.6亿元，用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目部分资产；晶盛机电披露的投资者关系活动记录表显示，公司已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证；东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资。
以下是本周部分招标信息汇总：
以下是本周部分中标信息汇总：
（校对/韩秀荣）
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