北京
中证网讯（记者 王珞）北京晶品特装科技股份有限公司11月21日披露招股意向书、发行安排及初步询价等公告，公司拟在上交所科创板上市，本次申购日期为11月29日。
招股意向书显示，公司计划募集6.3亿元资金，扣除发行费用后，将投资于特种机器人南通产业基地（一期）建设项目、研发中心提升项目以及补充流动资金。
晶品特装是一家专注于高科技特种装备研发与制造的国家级高新技术企业，成立以来深耕军工信息化、智能化、无人化技术领域，通过自主研发具备了复杂系统总体研制能力，逐步形成了“智能感知”+“机器人”两大业务板块。
晶品特装重视技术创新，持续保持高比例的研发投入。数据显示，2019年到2022年1-6月，晶品特装研发费用分别为2438.86万元、4418.09万元、2224.21万元和1646.39万元，占营业收入的比例分别为22.10%、15.53%、5.27%和36.43%。与同行业可比公司对比来看，公司研发投入比例保持领先水平。截至目前，公司已获得101项国家授权专利，其中发明专利29项，另有计算机软件著作权83项。
持续的研发工作构建起晶品特装的核心技术壁垒。公司自成立至今，技术实力和管理经验逐步提升，产品性能和服务质量得到下游客户的充分认可。公司掌握了相关领域的先进核心技术，支撑了高性能产品研发。公司已有多款产品正式列装。
晶品特装表示，公司将不断在原有技术体系上持续进行巩固、创新、拓展，全面掌握智能化、无人化高端装备上下游核心技术，服务于国防军队建设；同时积极开发民用市场，将技术应用于应急救援、安防巡逻、工业巡检等各种类型机器人开发，进而服务于交通、医疗、教育等诸多行业领域。
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