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集微网消息，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。本次大会以 “合作才能共赢”为主题，主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，带动安徽省、合肥市集成电路产业集聚，推动长三角一体化、长江经济带建设，提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。
在17日上午的开幕式环节致辞中，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，从1965年摩尔定律首次被提出到今天，它一直指引着半导体产业的创新进程，并推动了行业的高速发展。全球半导体市场销售额从1980年的不到100亿美元，到2021年超过5500亿美元，在过去40年保持着两位数的年复合增长率。与之相对应的，就是全球集成电路产能稳步扩大，目前全球等效8英寸晶圆月产能已突破2000万片。
王锐提出，以半导体产品为基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前，数字技术也日益融入经济和社会发展的各领域、全过程，深刻改变了人类生产生活方式，其中有五大技术力量相互增强和赋能，分别是：无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无所不在的连接、人工智能、传感与感知。
王锐进一步分析，这些技术力量正快速推动人类社会和千行百业数字化转型，在这一趋势下，全球每年新增的数据量呈现指数级爆炸式增长，为了处理并解锁庞大数据的价值，数字时代不但向我们提出了新的技术挑战，也将推动半导体市场规模向万亿美元进军。
王锐认为，无论从技术还是成本角度，单一芯片上晶体管数量都无法无限增加，所以戈登摩尔前瞻性的指出了Chiplet的设计思路：“用分别封装并相互连接的多个小功能系统，来构建大型系统可能是更经济的”。英特尔日前推出Ponte Vecchio计算芯片，就采用3D封装技术，在单个产品整合了47个小芯片。47个裸片来自于不同的代工企业，采用5种以上差异化工艺节点，继承了超过1000亿个晶体管，将异构集成技术提升至全新水平。Chiplet技术将是产业链生产效率进一步优化的必然选择，不但提高良率，用最佳工艺满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，更将大规模SoC按照不同功能分解为模块化芯粒，减少重复的设计验证环节，大幅降低设计复杂度，提高产品迭代速度。
（校对/武守哲）
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