重庆
三星准备加大在中国的投资。
近日，陕西省某政府平台发布的信息显示，三星（中国）半导体公司于2022年10月21日申请的《三星（中国）半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目》，申办状态为“审核通过”。
三星（中国）半导体公司落户西安以来，持续加码投资。
2012年9月，三星（中国）半导体公司一期项目开工建设，2014年5月建成投产，实际完成投资108.7亿美元。
2017年8月，三星（中国）半导体公司投资70亿美元在西安建设12英寸闪存芯片二期项目。
2019年12月，三星（中国）半导体公司决定追加投资80亿美元，对二期项目进行扩建，2021年全面建成投产。
根据《陕西日报》在2022年2月的报道，三星（中国）半导体公司二期项目建成投产后，三星（中国）半导体公司闪存芯片产能占全世界芯片产能的比重超过10%。
据悉，本次的12英寸闪存芯片M-Fab项目是一个扩建项目。
三星（中国）半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目总投资216亿元，计划动工时间是2023年1月，建设地点为西安高新综合保税区洨河北路1999号。项目将利用建成的12英寸闪存芯片生产线及配套的附属设施，通过新建生产厂房等，引进关键工艺设备和仪器，扩建12英寸10-Xnm级NAND存储器生产线，生产第六代（V6）NAND产品。届时，将增产2.8万片/月，建成后三星二期项目产能可达16.9万片/月。
工商资料显示，三星（中国）半导体公司成立于2012年9月3日，注册资本86.23亿美元，注册地址为西安市高新区，股东为持股100%的三星电子株式会社。
财务数据显示，2022年上半年，三星（中国）半导体公司营业收入为4.86万亿韩元，净利润为3216.4亿韩元。
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