天津
激光焊锡机要以激光器做为热原，熔化锡使焊接件做到密不可分迎 合的一种纤焊方式。
按锡原材料情况来区划能够梳理为三种关键方式：锡丝添充、助焊膏添充、锡球添充。
锡丝添充激光焊锡机运用
送丝激光焊接是激光器焊锡的一种关键方式，送丝组织与自动化技术操作台配套设施应用，根据模块化设计操纵方法保持全自动送锡条及出现了光电焊焊接，具备结构紧凑、一次性工作的特性，对比于别的几类焊锡方法，其显著优点取决于一次性夹装原材料，全自动进行电焊焊接，具备普遍的通用性。
关键主要用途有PCB线路板、电子光学电子器件、声学材料电子器件、半导体制冷电子器件以及他电子元件焊锡。图1为激光器送丝焊锡产品图片，能够看见，点焊圆润，与通孔润滑性好。
助焊膏添充激光器焊锡运用
助焊膏激光焊接一般运用于零配件结构加固或是预上锡层面，例如屏蔽罩边缘根据助焊膏在高溫熔化结构加固，磁带机接触点的上锡熔化；也适用电源电路通断电焊焊接，针对柔性电路板的电焊焊接实际效果很好，例如塑胶无线天线座，以其不会有繁杂电源电路，根据助焊膏焊通常做到非常好的实际效果。针对高精密微中小型的钢件，助焊膏添充焊能集中体现其优点。
因为助焊膏的遇热匀称性不错，当量直径相对性较小，根据高精密涂胶机器设备能够精准的操纵细微点锡量，助焊膏不易溅出，做到优良的电焊焊接实际效果。
根据激光器动能集中精力，助焊膏遇热不匀崩裂溅出，撒落的锡珠易导致短路故障，因而对助焊膏的品质规定十分高，可选用防溅出助焊膏以防止溅出。
锡球添充激光器焊锡运用
激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里，通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。
锡球为无分散的纯锡小颗粒，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。
通过该焊接方法焊接细小焊盘及漆包线锡焊可以达到很好的焊接效果。
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