硬刚英伟达！高通连夜剧透汽车超算芯片，组合算力2000TOPS

车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ JuiceAlice木米
编辑 ｜ 晓寒

高通的车载超算芯片也来了，最大算力也是2000TOPS！

前天英伟达刚发布完新款汽车芯片Thor，另外一个消费电子芯片巨头高通就坐不住了。

在今天凌晨举行的高通汽车投资者大会上，高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔·杜格尔正式宣布，推出“业内首个集成式汽车超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC是业内首个超算芯片

根据官方的演讲PPT，Snapdragon Ride Flex确切的说是一个SoC产品家族，其包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器（可能是NPU，MAC阵列）组合起来，就可以实现2000TOPS的综合AI算力。

按照PPT的位置来看，Ride Flex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

大算力之外，Snapdragon Ride Flex作为一个超算芯片家族，其最大的目标是实现车内的中央计算——即同时为智能驾驶、智能座舱、通信等能力提供计算支持，这也与英伟达Thor雷神（参数丨图片）芯片一致。

在发布会上，高通并未透露更多技术细节，仅仅用一张PPT展示了其内部的IP核的结构，包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU（视频处理核）、音频DSP等。高通方面表示，会在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC结构图

高通这次发布Snapdragon Ride Flex芯片可以说是惊讶但不意外。

一方面，作为目前智能汽车芯片领域的新星，高通在智能座舱领域可谓是横扫市场，其新出的8155芯片几乎是中高端车型的标配，认知度极高。同时该公司也正在积极基于自家的SoC打造自动驾驶芯片，希望抢占更多的市场。国内Wey的摩卡激光雷达版即搭载了Ride SoC芯片为城市L2自动驾驶提供算力。

作为英伟达的直接对手，高通此前已经透露自己在研发算力更强的Ride自动驾驶SoC，只不是一直没有发布，所以说看到新产品我们并不意外。

在前天英伟达先发布了雷神芯片之后，高通显然得尽快进行回应。然后我们就看到了Snapdragon Ride Flex在今天凌晨提前被发布了（官方用了发布一词），但同时又不愿意透露更多——这就是让人惊讶的地方。

一、中央计算芯片产品线出炉 共有四种组合

今年1月4日，高通推出了Snapdragon Ride Vison系统，该系统包括一颗4nm的SoC芯片和视觉算法，类似于Mobileye的EyeQ系列芯片，可以输出对车外环境的感知结果。

基于Vison系统和全新的Snapdragon Ride Flex SoC家族，高通重新梳理了自己的自动驾驶，或者说汽车超算芯片产品线。

目前的逻辑是：

1、1套Vision系统，可以让汽车实现L1级的自动驾驶，即ACC等功能。

2、1套Vision+1颗Ride Flex SoC（Mid）芯片，可同时为L2级自动驾驶（ICC等）和车机系统提供算力，算力在100TOPS以内。

3、1套Vision+1颗Ride Flex SoC（HIGH）芯片，可为L2+（NOA/城市NOA等）以及以上的自动驾驶系统和整个智能座舱提供支持，算力在600TOPS以内。

4、最顶级的Ride Flex SoC（Premium）芯片+AI加速器（未透露是MAC阵列还是GPU），可支持整个车内的计算和Robotaxi级别的自动驾驶能力。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

这里多说一句，高通这个PPT的图片相对比较模糊，我们能得到的信息是不同的SoC，尺寸不同，这也意味着更高级别的SoC的封装尺寸更大，其内部的IP核心更多，晶体管数量也会更多。

另外，最高级的SoC和AI加速器是分开的，所以由此可见高通是把AI加速器，或者是NPU放在了SoC之外，这与业内常见的在SoC内部放入NPU或者GPU作为加速器的做法有所不同。

二、汽车业务订单估值超2000亿 与奔驰、红帽合作

除了发布重磅的芯片产品，高通方面也介绍了其在汽车领域的成绩和未来布局。

高通还在今日的汽车投资者大会上宣布，骁龙数字底盘在汽车行业的广泛采用，汽车业务订单情况也在增长。高通方面表示，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元（约合人民币2128亿元），值得注意的是，7月28日高通在其2022年三季度财报中表示，其汽车业务订单总估值190亿美元（约合人民币1349亿元），而两个月后，高通的汽车业务订单估值就增加了110亿美元（约合人民币781亿元）。

▲高通在汽车领域的合作伙伴

高通还预计，到2030年，汽车业务的潜在市场规模将达到1000亿美元（约合人民币7094亿元），高通QCT汽车业务营收将在2022财年达到13亿美元（约合人民币92亿元），到2026年增至40亿美元（约合人民币284亿元），到2031年将超过90亿美元（约合人民币639亿元）。

▲高通对汽车业务营收的预测

合作方面，高通今日宣布了两个合作伙伴。一方面，高通宣布与梅赛德斯-奔驰合作，奔驰的下一代信息娱乐系统将采用高通骁龙座舱芯片。目前，奔驰在其MBUX系统中采用的是英伟达的芯片，首批配备高通数字座舱的车型将于2023年推出。

另一方面，高通宣布与开源解决方案提供商红帽（Red Hat）合作开发基于Linux的安全评级和安全平台，预集成红帽车载操作系统的骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台的初始版本，预计将于2023年下半年开始提供给汽车生态系统合作伙伴进行评估。

在与金融分析师的演示和问答中，CEO安蒙、高通汽车业务总经理Nakul Duggal和CFO Akash Palkhiwala透露，未来几年每辆使用各种高通芯片的汽车将带来200～3000美元（约合人民币1420～21301元）的收入。

▲高通三位高管在进行问答

除了为车企提供Snapdragon Ride Flex SoC外，高通还希望在车辆中销售域控制器、4到10 个区域控制器以及用于蜂窝连接的5G射频芯片等。

结语：AI芯片加速内卷

虽说AI芯片的算力不是决定芯片性能的唯一指标，但作为芯片的重要参数之一，算力也确实体现了一家芯片公司的技术实力。

此前，无论是在辅助驾驶领域还是智能座舱领域，对于芯片算力的要求都不算高，但随着汽车四化的深入进行，自动驾驶的功能越来越丰富，车企对于智能座舱的要求也越来越高，导致对芯片算力的需求大幅上升。

目前主流的自动驾驶芯片如英伟达orin，地平线J5等算力都已经超过了100TOPS，在座舱芯片中，最受车企青睐的高通8155芯片也拥有4TOPS的AI算力。

而出于集成化的需求，驾舱融合的AI芯片将会成为行业主流，这就要求芯片厂商所提供的AI芯片必须拥有足够大的算力支持。

高通和英伟达已经拿出了自己的产品，并且一出手就是史上最高的2000TOPS算力，其他芯片厂商也都会将这两个产品作为标杆，整个AI芯片行业将会加速内卷。