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集微网消息，据外媒报道，德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目，旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准，这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。
研究人员表示，为了防止IP泄露，该项目旨在为亚洲代工厂制造的晶片增加基于非易失性存储器 (NVM) 的加密技术，并在德国可信环境下完成系统集成，这需要实现互连和封装技术流程标准化，并定义新的设计规范，根据计划，该项目将在2025年3月前完成新的设计方法学和制造、封测技术演示验证。
目前，弗劳恩霍夫协会正在开发晶圆键合和高密度互连方法，以实现Chiplet异构集成。（校对/武守哲）
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