号外号外！今日电子行业最新资讯来啦！

1、业内人士称明年第一季DRAM市场有望完成去库存

受到智慧型手机、笔电及平板等消费性电子需求疲弱影响，DRAM市场下半年呈现供过于求，上游DRAM厂虽然持续控管供给并延后扩产。但为了加速库存去化，8月以来大动作调降价格，跌价取量策略在近期已略见成效，业内人士称，预计第四季应可有效降低ODM/OEM厂存货压力，去库存有机会提前到明年第一季完成。

2、美国对户外和半户外电子显示器及其下游产品和组件启动337调查，三星等公司为列名被告

9月19日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定户外和半户外电子显示器及其下游产品和组件启动337调查。8月19日，美国Manufacturing Resources International向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权，请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。韩国三星电子Samsung Electronics、美国三星电子Samsung Electronics America,、韩国Samsung SDS、美国Samsung SDS 、澳大利亚Coates Signco 、美国Coates Visual 、美国Industrial Enclosure Corporation 为列名被告。

3、任泽平：iPhone 14可能是苹果盛极而衰的标志

任泽平今日早间发微博称，iPhone 14可能是苹果盛极而衰的标志。他认为，自从乔布斯去世后，苹果再无创新和进取精神，并表示“灵动岛”是伪创新。同时，任泽平称，希望国产品牌荣耀、小米、OPPO、VIVO加大研发，推出真正有创新、高品质的产品。

4、英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。

5、韩国公司妥协《通胀削减法案》，计划在美生产电动车

据韩国媒体和SBS电视频道报道，汽车行业消息人士透露，韩国現代汽车集团子公司起亚预计将从2024年开始在美国生产电动汽车。美国总统拜登上个月签署的《通胀削减法案》对韩国现代汽车公司和起亚公司打击颇大。现代和起亚凭借时尚的长续航车型在美国电动汽车市场占据第二位，但由于它们尚未在北美生产电动汽车，因而并无资格享受税收抵免。

6、恩智浦启动工厂自动化线上技术日

恩智浦半导体今日开启工厂自动化线上技术日活动，进一步拓展您在工厂自动化应用方面的知识，了解有关智能工厂的工业控制、人机界面、视觉、机器学习和有线/无线解决方案的更多信息，致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航的领导厂商

7、三星将小幅扩大OLED和DDI产能

三星电子系统LSI事业部计划明年小幅度扩大28nm-45nm 12英寸OLED和DDI产能，将与台湾联电合作。三星12英寸OLED和DDI总产能预计将从今年的每月29000片增长7%，至明年的31000片一个月。

8、苹果iPhone 14 Pro两款机型出现后置摄像头抖动，下周将发布软件更新

当地时间19日，苹果公司发言人表示，苹果公司已经知道部分iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的后置摄像头存在抖动问题，该公司下周发布软件更新以修复此问题。发言人还说，该问题不会对设备造成永久性的硬件损坏。在两款机型推出后，一些用户注意到，在Snapchat、TikTok和Instagram等应用程序中打开相机时，后置摄像头的镜头会不受控制地振动，导致镜头发出声响，取景预览出现摇晃。苹果分析师郭明錤发文指出，由于iPhone 14 Pro的需求强劲，苹果已要求鸿海将iPhone 14的生产线切换到iPhone 14 Pro机型，相当于将第四季度iPhone 14 Pro出货量预测提升10%左右。

9、福特汽车：供应链问题导致公司三季度成本高于预计10亿美元

当地时间9月19日，福特汽车表示，由于供应链问题，公司预计第三季度的成本将比此前预计的多10亿美元。福特同时指出，仍然预计2022年调整后的息税前利润在115亿美元至125亿美元之间。福特称，供应链问题已导致零部件短缺，影响到大约4万-4.5万辆汽车，这些汽车还无法送达至经销商处。

10、天风证券：看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速

天风证券最新研报表示，半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，半导体材料量价齐升。我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。

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