IPO定价23.88元，小米、海信、创维供应商，逸豪新材申购解读

大家好，我是量子熊猫。

9月至今已经过去大半，本月一共上市了16只新股，然后破发了5只，破发率超过30%，新股行情依然不容乐观，再叠加最近市场行情表现较弱，打新还是要继续谨慎一些。

不过即使行情不好新股的发行也依然马不停蹄，下周沪深交易所一共要发行12只新股，再加上北交所的3只一共是15只，一边是市场下行一边是疯狂抽血，这发行规模放到现在说是抽灵魂都不为过。

接着进入今天打新内容，开始还是我们的常规声明。

鉴于注册制逐步开放且新股破发逐渐常态化，以及我中的新股也碰到了破发情况...所以决定推出一个打新必读系列，专门分析判断新股的申购价值。

这部分研究从2021年11月开始，截止目前已经分析数百只新股，整体统计下来准确率接近90%，但由于新股相比已上市企业更容易受到多方面因素影响，并且数据验证周期仍然较短，会存在一定的风险。

因此我可以保证的是我会告诉你我是怎么分析的，并且我会按照这份计划执行，我无法保证的是一定就不会破发。

新股考察要素说明

考察要素1：可比行业和企业。

看企业的经营范围，判断从属行业，并选取相似度较大的可比公司，有现成的东西当然比较最省事。

考察要素2：发行价格和发行市盈率。

参考近期破发情况，股价越高破发风险就越大，这个因素不算很重要。

注册制下新股发行定价和估值更趋于市场化，任何企业的价值都不可能摆脱行业基本面和企业基本面，所以市盈率是新股分析的绝对重点要素。

优秀的企业以其高于行业的成长性确实能够获得比行业更高的估值，所以第三步要筛选的就是成长性。

考察要素3：业绩情况。

企业的以往营收和利润是稳健增长还是逐年下滑？是否存在大幅波动，如果存在大幅波动需要重点考虑是否存在为了上市和估值调节报表的嫌疑。

考察要素4：市场情绪。

不可否认的是在新股发行中除了基本面以外，情绪面的影响权重也很大，特别是对于某些热点赛道资金炒作意愿也更高，因此这部分分析也会综合考量适当增加，当然一切都还是得从基本面出发。

下面进入正式内容。

2022年9月19日可申购新股分析

逸豪新材（301176）：

企业基本情况：

全称“赣州逸豪新材料股份有限公司”，主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。

公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB，具体情况如下：

a，电子电路铜箔

电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、 印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板生产的主要材料之一。

公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，销售最大幅宽为1,325mm。

b，铝基覆铜板

铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。

公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。

公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势，公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。

c，PCB

印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。

公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为铝基PCB。

公司已研发出可应用于Mini LED的铝基PCB产品，可满足下游Mini LED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基Mini LED PCB产品已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。

公司主要产品实例如下：

业务主要是应用于电子领域的铜箔，然后还有铝基附铜板和铝基电路板，几类产品属于产业链上下游打通的关系，其中铝基电路板散热性能更好，主要用于在背光、照明领域比较多，比如现在很火的mini led。

具体营收方面，主要营收大部分来源于电子电路铜箔，营收占比逐年提升至90%，其次是铝基覆铜板，PCB板是2021年才有的新业务，并且营收占比较小。

公司电子电路铜箔与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。

对应申万二级行业为工业金属，可比上市企业分别为诺德股份（600110）、嘉元科技（688388）、铜冠铜箔（301217）、中一科技（301150）。

发行情况：

企业由国信券主承销，当前市值30.28亿元，新发行市值10.1亿元，发行价格23.88元，发行市盈率26.26，PE-TTM24.80x，顶格申购需要10.5万元市值。

对比工业金属行业PE-TTM为13.28x，对比诺德股份PE-TTM为38.07x、嘉元科技PE-TTM为22.54x、铜冠铜箔PE-TTM为27.97x、中一科技PE-TTM为18.82x。

业绩情况：

2022年1-9月，公司营业收入预计约为105,000.00万元至115,000.00万元，较上年同期同比变动8.68%至19.03%；

预计归属于发行人股东的净利润为8,200.00万元至10,500.00万元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%；

扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润预计为7,200.00万元至9,500.00万元，较上年同期同比变动-43.25%至-25.12%。

2021年营业收入127,104.99万元，2020年营收83,847.34万元，2019年营收75,605.69万元，年复合增速为29.66%。

2021年扣非归母净利润15377.31万元，2020年扣非归母净利润5572.39万元，2019年扣非归母净利润2440.52万元，年复合增速为151.01%。

2019-2021年，营收增速还行，利润增速非常高，然后再到2022年营收增速有所回落，而利润大幅下滑。

参考招股说明书截止主要因为PCB业务带来新的营收增长，利润下滑主要因为PCB业务亏损以及上半年疫情导致行业需求下滑，原材料铜价大幅上涨有关。

具体毛利率方面，2019年到2021年主营业务毛利率分别为14.95%、16.36%和23.84%，毛利率在2021年有大幅提升，参考招股说明书解释，主要因为2021年铜箔需求旺盛。

跟同业对比来看，处于中等水平。

从公司基本面看，最近赶上的高景气明显不可持续，已经开始大幅下滑，并且压力预计还有一定的持续性。

从发行情况看，创业板板发行，发行价格一般，发行市盈率一般，PE-TTM也一般。

最后汇总如下。

打新评级：谨慎，我的操作：放弃。

申购建议说明：

积极，基本面和发行情况都较好，破发风险较小。

谨慎，基本面或发行情况存在一定问题，破发风险一般。

放弃，基本面或发行情况存在较大问题，破发风险较大。

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