等离子清洗机在LCD显示器(热压/组装/玻璃)中的应用

等离子清洗技术可去除金属、陶瓷、塑料和玻璃等表面的有机污染物，并能显着改变这些表面的粘合强度和焊接强度。电离过程易于控制并且可以安全地重复。金徕等离子技术是目前最理想的技术，有效的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键。等离子技术可以通过表面活化提高大多数物质的性能（清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、拉伸性、润滑性、耐磨性）。
1、LCD显示器热压：热压过程覆盖一层柔性薄膜或导电橡胶。该薄膜构成了由两块薄玻璃板构成的电路板和显示面板之间的柔性连接。在生产过程中，指纹、氧化物、有机污染物以及各种交叉污染物会显著影响生产过程中相关工序的质量，降低薄膜与显示面板之间的附着力。等离子预处理工艺能彻底去除玻璃表面的有机污染物和其他杂质，提高附着力，从而提高粘接质量，降低废品率。这也适用于热压焊接和精密焊接的工艺流程。
2、LCD显示器组装：在组装过程中，如玻璃基板蒸发或溅射ITO膜，由于玻璃表面脏污，清洗困难，无法达到清洗效果。等离子清洗能有效去除表面油脂和灰尘。ITO玻璃涂覆光刻胶前的金徕等离子体处理能有效地改善表面润湿性，去除污染物，减少气泡产物，去除图案转移后残留的化学物质。在液晶模组键合过程中，在键合过程中会去除掉溢出的胶水、偏光片、防指纹膜等有机污染物。清洁并激活表面。
3、LCD显示器玻璃：在LCD显示器表面喷一层特殊的涂料。该涂层可以提高LCD显示器的耐划伤性，提高PC（聚碳酸酯）和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）LCD显示器的表面质量。为了确保涂层具有良好的附着力，必须对表面进行预处理。采用金徕低温等离子技术进行表面处理，可以简化LCD显示器生产的工艺流程，大大降低废品率。

在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（bare chip IC）的COG工艺中，当芯片在高温下键合固化时，基板涂层的成分沉积在键合填料的表面。有时，银浆和其他粘合剂会溢出并污染粘合填料。在热压结合工艺之前通过等离子清洗去除这些污染物可以显着提高热压结合的质量。此外，通过提高裸芯片基板与IC表面的润湿性，提高LCD-COG模块的附着力，减少线路腐蚀问题。