上海
来源：经济日报
美国正推动与台、日、韩合组「Chip 4」半导体联盟，但在这个倡议首度提出的一年多之后，目前仍未能敲定计划，甚至连初步会议都没有，主要是担心中国大陆的反对、对于把中国台湾纳入“国际政府级别”论坛存有疑虑，以及日韩长期关系紧张等因素，阻挠了美国的相关努力。
英国金融时报报导，所谓Chip 4倡议是美国强化取得关键芯片、同时削弱大陆参与半导体领域的策略一环。此外，这个半导体联盟的筹组是要为政府和企业提供一个论坛，用来讨论并协调有关供应链安全、人力发展、研发与补贴政策。然而因为上述因素，Chip 4迄今组建的进度迟缓。
美国吹捧此倡议是正面、多边的会议组织，与针对大陆实施、要让大陆更难以取得先进半导体技术的出口管制与投资审查相当不同。然而，中国大陆商务部发言人束珏婷7月警告美国，勿透过芯片联盟「损害与割裂」全球半导体供应链，若是采取歧视排他做法，会加剧供应链问题。
大陆占全球四成的IT生产，也是关键零组件和材料的重要来源，大陆的反对立场让一些国家政府和芯片制造商感到焦虑。
例如三星电子负责半导体事业的共同执行长庆桂显上周表示，三星已向南韩政府表达对Chip 4倡议的疑虑，「我们对Chips 4联盟的立场是，他们应先寻求大陆的理解，再与美国协商。我们并非试图利用美中冲突的机会，而是试图找到双赢办法」。
三星和SK海力士是存储器芯片龙头厂商，台积电则称霸晶圆代工，日本则拥有一些半导体材料和设备龙头企业。
一位美国官员说，韩国担心该倡议会「干扰一些大型芯片公司之间的竞争平衡」，例如要求三星和台积电等竞争同业与彼此分享技术。另外，一些南韩人士也担心美国试图利用此倡议，让美国自家的英特尔、美光等企业获得竞争优势。这些因素使得韩国成为最不愿意加入Chip 4半导体联盟。
一位日本官员也表示，如果韩国确实加入联盟，那可能会限制Chip 4倡议的范围，因为日韩之间的紧张关系仍未解。日本尚未解除在2019年对南韩半导体产业实施的化学品出口管制，此举是源自日韩的历史纠纷。
此外，日韩也不愿参与一个纳入中国台湾、涉及“政府级别”的正式组织。一位韩国高层官员表示，韩国已向美国寻求保证，也就是若中国台湾参与联盟，不能被中国大陆视为是挑战「一个中国」政策。这位官员说，韩国除了承诺参与未来的「初步会议」外，还没做出其他任何承诺。
现任职于律师事务所Wiley Rein的美国前经济安全官员妮卡塔（Nazak Nikakhtar）表示，Chip 4倡议进展缓慢显示，「只有在各方同时有意愿前进时，多边之路才会成功」，「在中国大陆问题上，韩国不如美国或日本果断，他们担心朝鲜和与中国大陆邻近性的问题等」。
妮卡塔说：「我们也不能期望中国台湾会自我监管与中国大陆的贸易，因为他们用来生产芯片的许多原物料都来自大陆。因此，要让中国台湾和韩国与美国同步调的想法是荒谬的。」
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