2021年中国射频前端芯片市场竞争格局及重点企业分析

原文标题：2021年全球射频前端芯片格局分析，5G手机“替换潮下”规模扩张，集成仍是关键趋势「图」

一、射频前端产业定位及概述

1、产业定位

通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代，目前正由4G逐步向5G发展中，更多频段得开发、新技术得引入令高速网络普及并持续增速，随着技术逐步迭代，对于硬件要求持续提升，其中作为射频信号接受及发出的关键硬件，射频前端芯片产业受益手机产业快速发展扩张。

智能手机硬件架构

资料来源：公开资料整理

2、系统组件

射频前端是指在通信系统中，位于手机天线之后，收发器-基带芯片之前的器件总称，是无线通讯设备的基础性零部件，主要由功率放大器（PA）、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成，其中滤波器市场份额占比超50%。

射频前端结构及部件介绍

资料来源：公开资料整理

二、射频前端政策背景

我国高度重视5G技术的研究，近些年来不断推出5G支持性政策，2020年2月，工业和信息化部发布《关于推动5G加快发展的通知》，强调加快5G网络建设进度；《国家“十四五”规划纲要》提出，加强原创性引领性科技攻关和关键数字技术创新应用，建设现代基础设施体系。在一系列的政策支持下，我国5G基站建设持续推进，5G手机渗透率持续走高。

近年来中国5G领域相关政策

资料来源：公开资料整理

三、射频前端产业影响因素分析

1、移动终端

5G主要采用3GHz以上的频谱通信，与4G的低频电路不同，高频电路需要从材料到器件，从基带芯片到整个射频电路进行重新考量和设计，复杂度提升的同时，来自PA、滤波器和双工器等硬件升级将带动单个射频前端的价值量也会更高。5G智能手机大量替换背景下，全球手机需求回暖，2021年结束2017年以来的下降趋势，相较2020年小幅度回升至13.5亿台，目前5G手机占比全球智能手机出货量超5成，表明全球5G射频需求量超6.7亿。

2017-2021年全球智能手机出货量及增长率

资料来源：IDC，华经产业研究院整理

2、物联网

5G助推物联网设备成为射频前端发展新引擎，大量的网络互联将带来射频前端芯片需求的大量增长。5G不仅仅意味着高速的数据连接，同时还会支持海量的IoT应用和低时延高可靠性的场景。随着5G商业化的逐步临近，5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，物联网将逐步接入大量的终端设备，最后实现海量的连接。

2016-2021年中国物联网投融资数量及金额

资料来源：公开资料整理

四、射频前端现状

1、市场规模

上一轮射频前端市场起步起始于4G时代，全网通需求使得覆盖频段数大幅增加，常用频段数由3G时代约10个频段提升至4G时代约40个频段，大幅拉动射频前端增长，2020年全球射频前端市场规模约153亿美元，随着5G手机渗透率持续走高，射频前端产业将迎来新一轮高增长。

2012-2020年全球射频前端市场规模及增长率

资料来源：公开资料整理

2、市场结构

数据显示，射频前端器件中，价值量占比最高的是滤波器，其次是功率放大器，占比分别约为总价值量的1/2和1/3。其余器件包括开关、低噪声放大器等，合计占比约15%。目前国内射频前端芯片行业产品产量主要集中在低端领域，以射频开关和射频低噪声放大器为主，约占98%。而在市场规模更大的滤波器和PA领域，国内公司尚没有技术形成足够的竞争力。

中国射频前端芯片产品产量结构占比情况

资料来源：公开资料整理

射频前端细分结构价值量占比情况

资料来源：公开资料整理

五、射频前端竞争格局

1、市场集中度

相较于国外厂商，根据公开信息，唯捷创芯、卓胜微、慧智微、飞骧科技、昂瑞微等均已推出部分5G 射频前端芯片产品，但相较于美日系领先厂商仍处于追赶者的地位，总体占据的射频前端芯片市场份额较低。2020年全球射频前端市场中，Skyworks、Qorvo，Murata、Broadcom四大巨头分别以24%、21%、20%和20%的市场份额占据前四，CR4达到85%。

2020年全球射频前端市场份额占比情况

资料来源：公开资料整理

2、Skyworks经营现状

2017-2020财年，Skyworks营收状况保持稳定，2020财年营业收入为33.56亿美元，净利润为8.15亿美元。公司毛利率维持高水平，近6年始终维持在47%-51%的区间，2020财年公司净利率为24.28%。2021财年受益全球5G替换潮带动智能手机出货量回升，Skyworks营收和净利润出现较大增长，分别达51.09亿美元和14.98亿美元。

2017-2021财年Skyworks总营收和净利润

注：财年区间为上年10月1日至当年9月30日

资料来源：企业公报，华经产业研究院整理

六、射频前端集成化趋势

射频前端的发展自始至终围绕着基带芯片的进步，从4G时代开始，高通推出MDM9615“五模十频”基带使得一部手机可以在全球几乎任何网络中使用，从而促进了射频龙头厂商推出集成化度更高的射频前端产品，这一趋势在5G时代得到了延续；从2G到5G，射频前端经历了从分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演变，整个射频前端的集成化趋势愈加明显。

原文标题：2021年全球射频前端芯片格局分析，5G手机“替换潮下”规模扩张，集成仍是关键趋势「图」

华经产业研究院对射频前端芯片行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国射频前端芯片市场全景评估及投资规划建议报告》。