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集微网消息，近日，chiplet受到二级市场投资者的追捧。因此，有投资者在投资者互动平台提问赛微电子：公司投资的封测产能是否能用于chiplet封装？
赛微电子8月11日在投资者互动平台表示，能。
此前，也有投资者提及“公司的三维封测技术属于Chiplet工艺么？”，对此，赛微电子回答表示，Chiplet属于三维封测技术的一种类别，三维封测技术的概念较Chiplet更为宽泛， 且可以通过多种集成方式进行实现，本公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术。
此外，有投资者向赛微电子提问， 请问公司封测项目进展如何？按FAB3一期目前的情况，公司电子烟产品不能生产，目前产能利用率是多少，到年底能达到1万片生产利用率吗？公司今年会出现亏损吗？
赛微电子回答表示，您好，公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中；公司北京FAB3当前运行的实际产能为5000片/月，由于仍处于新线运行初期的产能爬坡阶段，产能利用率水平较低；FAB3当前情况，硅麦克风、电子烟开关已实现量产， BAW滤波器正在进行小批量试产，加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进，后续具体进展存在不确定性。
（校对/黄仁贵）
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