LB Semicon新型封装技术FO-WLP年内开发完成！可降低半导体生产成本

CINNO Research产业资讯，韩国半导体厂商LB Semicon年内将开发新一代半导体封装技术之一的“FO-WLP（扇出型晶圆级封装）”。扩大基于FO-WLP的通信半导体的生产。

根据韩媒ETNews报道，LB Semicon公司计划明年采用FO-WLP封装生产半导体产品。目前正在进行材料测试，以降低半导体生产单价。

FO-WLP是扇出型（Fan-out）封装技术之一。将半导体I/O端子(I/O)置于芯片外，增加I/O数量。提高芯片电性能和热效率。FO-WLP是一种将芯片和设备连接到圆形晶片面板之上的封装技术。与扇入型（Fan-in）封装相比，可以生产出高性能的半导体，同时增加I/O数量。

采用LB Semicon的FO-WLP工艺预计将可增加半导体封装量。其战略是确保FO-WLP封装制造竞争力并吸引客户。Fabless客户公司正计划利用FO-WLP生产系统半导体。公司正在规划生产基于FO-WLP的无线通信半导体、电力管理半导体等。部分Fabless厂商正准备量产作为通信半导体一种的近距离通信半导体。以近距离通信半导体确保FO-WLP技术的企业只有部分国内外后工艺企业。

LB Semicon正在与FO-WLP全球Fabless客户公司进行产品性能测试。计划明年建立FO-WLP生产设施。据悉，公司正在考虑增设现有工厂或考建设新工厂。

LB Semicon计划用FO-WLP平衡发展偏重于显示驱动芯片(DDI)业务的业务结构。LB Semicon作为韩国DDI封装市场第一大厂商，拥有三星电子、LX Semicon、Novatech等众多Fabless客户。公司计划2025年以进入半导体后工艺前十名企业为目标，实现业务结构的多样化。

2022年中国先进封装用PSPI材料市场分析报告

第一章：PSPI材料市场综述

1. PSPI主要应用市场介绍

2. PSPI在RDL工艺应用介绍

第二章：全球晶圆代工及先进封装市场发展趋势

1. 2018-2025年全球晶圆代工产能增长趋势

2. 2018-2025年全球晶圆代工技术发展趋势

3. 2018-2025年全球先进封装市场发展趋势

4. 2021年全球先进封装制造商市场格局

第三章：全球及中国先进封装用PSPI需求趋势

1. 2020-2026年全球及中国先进封装用PSPI需求趋势

2. 2020-2026年全球及中国先进封装用PSPI市场规模趋势

第四章：PSPI材料企业主要信息

1. 全球及中国PSPI主要企业

2. 中国大陆先进封装PSPI市场竞争格局

3. 主要PSPI企业分析

媒体关系：

市场部经理 Cherry Zeng

TEL：（+86）186-2523-4072

Email：CherryZeng@cinno.com.cn

市场部总监 Ann Bao

TEL：（+86）189-6479-8590

Email：AnnBao@cinno.com.cn

产业咨询：

销售部副总 Venia Yang

TEL：（+86）137-7184-0168

Email：VeniaYang@cinno.com.cn