内置天德钰FP6606B芯片，支持PD供电，黑鲨冰封制冷背夹3 Pro拆解

前言

随着手机SoC性能的不断提升，游戏画质及运行帧数都得到了显著的提升，提供了出色的游戏效果。但手机散热面积有限，温度上升以后，SoC会启用保护机制，降低运行频率从而降低温度，保护硬件。在SoC触发温度保护后，由于运行频率的降低，手机便会出现降低屏幕亮度，游戏卡顿等现象，非常影响游戏体验。

知名游戏手机品牌黑鲨推出了一款搭配手机使用的黑鲨冰封制冷背夹3Pro，通过使用制冷背夹，可以有效带走手机SoC发热，降低手机的温度，保证SoC持续满血运行。

而且这还是黑鲨旗下首款支持PD快充的散热背夹，20W大功率带来更强劲制冷性能，提供酣畅淋漓的游戏体验。下面充电头网就带来这款制冷背夹的拆解，看看内部的用料和设计。

黑鲨冰封制冷背夹3Pro开箱

包装盒正面印有黑鲨品牌logo、背夹外观图以及名称。

背面贴有信息贴纸，生产商南昌黑鲨科技有限公司，产品型号BR31，颜色为黑色。

包装内含散热背夹以及使用说明书。

黑鲨冰封制冷背夹3 Pro采用经典多边造型设计，外壳黑色、暗紫色结合，更具科技神秘感。

顶面黑色外壳上设有黑鲨logo、雪花以及COOLING CASE字样，暗紫色外壳上则设计有BLACK SHARK品牌。

紫色开关键特写。

机身背面设计有导冷垫，上面贴有保护膜，并印有“使用前请先撕掉保护膜”字样。

接触手机部分基本上全是导冷垫，大面积制冷有效降低手机贴合区域的温度。

机身一端设有USB-C供电接口。

夹臂上印有公司名称以及产品型号等。

夹臂内侧是紫色的硅胶防滑垫，凹凸齿设计固定更牢固，同时作为软胶垫不会夹伤手机。

背夹拿在手上的大小直观感受。

净重约为111g。

背夹内置RGB环形灯带，使用时便会亮起。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得背夹空载情况下的输入功率约为16.8W。

黑鲨冰封制冷背夹3Pro拆解

看完了黑鲨冰封制冷背夹3Pro的开箱和展示，下面就进行拆解，展示其内部设计。

首先撕下铜质导冷板上贴附的导冷垫，下面两侧隐藏固定螺丝。

高导热纯铜导冷板特写，边缘开孔固定。

拧开固定螺丝，拆下导冷板，导冷板另外一侧是TEC制冷晶片。

导冷板与TEC制冷晶片之间涂有硅脂，确保充分导冷。

外壳内部的固定弹簧，用于为拉手提供拉力，固定制冷背夹。

TEC制冷晶片固定在一体式铝合金散热片上。

用于检测冷面温度的热敏电阻。

从散热片上起下TEC制冷晶片，制冷晶片和散热片之间填充有导热硅脂，制冷片上开有定位槽。

制冷晶片特写，型号为TEC1-11104，相比传统制冷晶片制冷量提升。

取下热敏电阻，拆下紫色铝合金散热片。

大面积铝合金散热片特写，采用片状风道设计，相比传统柱状结构散热面积增大，带来更好的散热效果。

外壳内部电路和散热风扇特写，风扇固定到散热片内部的开槽上。

七叶高速风扇特写，采用灰色半透明塑料扇叶。

风扇通过定子的固定柱固定到铝合金散热片上，风扇来自东莞有为电子有限公司，型号为YS4010H05。

在外壳内部是制冷背夹的控制电路板。

电路板通过螺丝固定在外壳内部。

拧开螺丝，将电路板与外壳分离。

PCB对应风扇圆形开孔周围是12颗RGB LED，用于背夹的灯光效果。左下角是用于制冷片供电的降压电路，左上角为降压电路，右上角是灯控芯片和蓝牙SOC，最右侧是蓝牙天线。

PCB背面没有元件，贴有双面胶垫与散热片接触检测温度。

外壳内部对应风扇位置的灯环，用于散发LED光线。

LED之间贴有遮光垫。

紫色电源开关特写。

USB-C母座贴有黑色密封胶圈。

取下密封胶圈，USB-C母座采用沉板贴片焊接。

USB-C母座点焊钢外壳焊接固定。

用于控制散热背夹开关的滑动开关特写。

丝印CIBi的同步降压芯片，配合降压电感用于为TEC制冷晶片供电。

贴片电感用于配合降压芯片，为制冷晶片供电。

721C单运放，用于输出电压反馈控制。

输入端TVS二极管来自韦尔半导体，型号ESD56161D24，用于输入过压保护。

丝印RZR DGN的芯片。

USB-C口协议芯片采用天德钰FP6606B。这是一颗高性能的USB PD3.0协议芯片，目前有TQFN-24和TQFN-16两种封装方式，除了支持USB PD3.0快充之外，天德钰FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议，双角色支持USB-C接口取电应用，兼容性很强。

天德钰FP6606B详细规格资料。

充电头网通过拆解了解到，天德钰FP6606芯片已被紫米20号200W PD快充移动电源、紫米10号 Pro移动电源、小米10000mAh移动电源 50W超级闪充版、紫米18W双向PD快充移动电源尊享版10000mAh、小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版等多款产品采用。

丝印CIBi的同步降压芯片。

721C单运放。

另外一路降压芯片特写。

主控芯片来自Telink泰凌，型号TLSR8232，是一颗支持蓝牙4.2的32位主控单片机，支持蓝牙连接，内置512KB FLASH和16KB SRAM，以及ADC，灵活的IO设置和蓝牙通信功能，用于整机灯光和制冷控制。在芯片下方是一颗热敏电阻，用于检测散热片的温度，进行过热保护。

24.0MHz晶振用于为主控芯片提供时钟。

灯控芯片来自艾为，型号AW9110B，是一颗I2C接口，10路LED驱动，采用恒流控制，支持256步线性调光。

RGB LED灯特写。

TEC制冷晶片特写，型号为TEC1-11104。

将制冷晶片拆开。

内设很多方形PN结小柱子，两个一组，通电后可以将冷端的热量传导至热端散发。

检测制冷面温度的热敏电阻，通过硅脂与导冷板接触。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

通过为手机加装制冷背夹，是夏日畅玩游戏的主要解决方案。通过将制冷背夹固定在手机背面，可以将SOC的发热通过制冷的方式，加大温差，更快的传导出去，使手机温度保持在较低的水平，满血运行，获得流畅的游戏体验。

充电头网通过拆解了解到，黑鲨冰封制冷背夹3Pro采用TEC半导体制冷技术，并在制冷片的冷端和热端都设有热敏电阻，进行闭环温度控制，防止凝水，并具有更强的保护功能，寿命更长，体验更好。

散热背夹内置天德钰FP6606B协议芯片进行PD供电取电，并通过泰凌蓝牙SOC与手机连接，灯光控制来自艾为。内置大面积片状风道散热片为制冷片降温，采用纯铜导冷片设计，整体设计和用料都很不错。