广东
聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0716期
❶中科院微电子研究所在a-IGZO晶体管领域取得重要进展
近日，中科院微电子研究所在非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）晶体管领域取得重要进展。据悉，a-IGZO被视为实现高密度三维集成的最佳候选沟道材料之一。三维集成技术的本质是为提高晶体管在芯片上的集成密度。因此，对于兼容后道工艺的a-IGZO晶体管来说，探索其尺寸的极限微缩是实现高密度三维集成的关键。
❷ 郭明錤：台积电将是高通明后年旗舰5G芯片独家供应商
郭明錤在社交媒体上表示，他最新的调查显示，台积电将是高通2023及2024年旗舰5G芯片的独家供应商。郭明錤所说的独家供应，也就是高通所设计的旗舰5G芯片，交由台积电进行晶圆代工及封测。在芯片代工方面，高通一直是三星电子先进制程工艺的主要客户，如果真如郭明錤预计的那样转投台积电，就意味着三星先进制程工艺将失去重要客户，会影响他们先进制程工艺的发展。
❸物奇推出新一代高性能HPLC芯片，助力智能照明产业蓬勃发展
物奇紧跟行业和产业发展趋势强力推出新一代HPLC宽带电力载波芯片WQ3031，发力智能照明广阔新兴市场，利用电力载波通信底层核心芯片技术，实现照明智能化控制，大力拓展电力载波技术新的应用创新。
❹ 亚翔集成上半年净利润2100万元-2300万元 同比增长441.45%-493.01%
亚翔集成发布公告称，公司预计2022年半年度实现营业收入96,000万元至97,000万元，比上年同期减少1,002万元至2,002万元，同比减少1.02%至2.04%。预计2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为2,100万元至2,300万元，比上年同期增加1,712.15万元至1,912.15万元，同比增长441.45%至493.01%。
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