神工股份：下游需求仍然旺盛且在手订单并未减少

集微网消息，近日，神工股份在接受机构调研时表示，目前公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能按计划扩充中。一方面，公司结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，着手进行生产厂房的基础建设工作；另一方面，通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本。

神工股份称，公司发挥特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性，一致性，保持国际上的领先地位；多晶质产品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订单预期，小批量生产中。

神工股份指出，公司硅零部件产品主要面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商——中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；同时，公司接受国内集成电路制造厂商定制化委托，根据客户需求配合其设计开发不同型号的硅零部件，已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量定制化订单。

在国内12英寸集成电路制造厂商定制化需求的快速增长带动下，公司的硅零部件产品将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付，公司会扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升。

神工股份表示，公司的8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证；同时，8英寸轻掺低缺陷超高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利；另外，公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的8英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。公司将确保更高产量条件下的高良率水平；随着已订购设备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。

公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单；公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。

大直径硅材料是神工股份主营产品之一，是下游硅零部件制造商硅电极产品的直接原材料，半导体设备制造厂商购买硅电极产品，与新设备配套出货（增量市场）；或供应终端用户即集成电路制造厂商，投入产线中正在运行的设备中（存量市场）。

目前，全球各国竞相扩张本土集成电路制造产能，半导体制造设备供不应求，设备制造厂商遭遇供应瓶颈，出现因缺少部分材料或零部件而导致的整部设备延迟交付。这一情况在一定程度影响到公司大直径硅材料产品的增量市场。

尽管公司具备按时交付能力且下游需求旺盛，但仍有可能因下游设备及零部件制造厂商的交付调整递延，造成公司一部分大直径硅材料产品的“被动交期调整”。被动交期调整会体现到公司在个别月份或个别季度间的业绩变化，但公司的下游需求仍然旺盛且在手订单并未减少。因此，根据以上最新产业动态，当前宜采用更长的时间周期来观察公司的业绩表现

神工股份指出，公司半导体大尺寸硅片产品仍处于产能爬升阶段，该产品所需的厂务配套物料、包装材料、特种气体部分供应自上海及其周边地区，因此在第二季度的部分特定时段受到影响；同时，公司大尺寸硅片某些目标客户位于上海地区，这些客户的产品送样评估活动受到疫情影响有所延迟，但公司采用增加线上交流等方法减小此类影响。

关于多晶硅原材料涨价的影响，神工股份表示，2022年第二季度，多晶硅原料市场价格受到包括国内疫情、光伏级多晶硅需求持续增长等多种因素影响，继续上涨。大直径硅材料的产品品质直接影响终端用户集成电路制造厂商的生产良率，关乎终端用户的产线品质水平。公司作为全球细分市场领先企业，一贯严格选择海外主流大厂生产的高品质多晶硅原料，以确保产品高质量交付。

为应对多晶硅原料价格上涨造成的成本压力，公司采取了多方面措施：第一，拓展进货渠道，确保稳定供应；第二，主动调整产品结构，产能向高毛利产品倾斜；第三，按既定计划扩充产线以摊薄固定成本和采购相关费用；第四，积极改进生产设备并优化生产工艺，提高良率，以抵消原料价格上涨影响；第五，秉承共存共荣理念，及时向下游客户传递多晶硅原料市场价格信息，根据客户需求、技术规格、产品类型进行针对性价格调整。

（校对/李正操）