北京
今日，根据知名数码博主 @数码闲聊站 爆料 ，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经在开案测试。
天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场，这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器。
资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。
规格方面，天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，性能强劲。
作为继任者，天玑8000系列迭代芯片至少会使用Cortex A78架构，可能会升级到Cortex A710架构，安兔兔跑分有望突破90万分(目前天玑8100跑分已经突破80万分)。
另外，该博主还透露，天玑8000系列迭代芯片下放了不少天玑9000才有的配置，性能方面，绝对可以放心，但对于是否采用最新的A710中核和A510小核，则并未过多透露，但如果采用这两个核心，能效比方面恐怕会有所下降。
考虑到此前Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列均使用的是天玑8100芯片，由此猜测Redmi K60系列大概率也将使用天玑8000系列迭代新品。
有了台积电4nm工艺的加持，再加上强悍的性能配置，天玑8000系列迭代新品很有可能继续会成为2023年的年度神U，与高通骁龙8系列展开激烈的竞争。
不过需要注意的是，近期发布的骁龙8+处理器，并不是正统的骁龙8 Gen1迭代芯片，更多的是作为弥补骁龙8 Gen1高发热问题的救场芯片，而正统的骁龙8 Gen2将在今年第四季度发布，也就是说，在双十一期间，大概率会有搭载骁龙8 Gen2芯片的机型开始售卖，而到时骁龙8+芯片，则会作为类似于骁龙870定位的次旗舰，继续和天玑8000系列竞争。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
