成都携手长川科技共建高端集成电路测试设备研发基地
成都高新区与杭州长川科技股份有限公司举行高端集成电路测试设备研发基地项目签约仪式。长川科技主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务,项目预计总投资10亿元。据悉,此次签约的高端集成电路测试设备研发基地项目计划落户位于成都高新西区的IC设计产业园。该产业园占地面积约86亩,总建筑面积约22万㎡,将打造成为技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。
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